2008年6月19-21日 SMTe周年庆典暨第六届会员联谊会

【来源:拓普达资讯】【编辑:admin】【时间: 2008-5-27 9:46:25】【点击:】

SMTe 2008周年庆典暨第六届会员联谊会   绿色微组装时代的新型SMT组装技术研讨会         2008年6月19-21日  深圳明华国际会议中心  中国 深圳   邀 请 函    尊敬的会员及支持者：                               您好！ 非常感谢您一直以来对我们工作的支持！ 在各位SMT行业同仁的共同努力下，历经六年的SMTe会员联谊会，业已成为SMT业界最大、最具影响力的联谊活动，会员单位已达数千家，地域遍及数十个省份。 在大家热切的期盼下,2008周年庆典暨第六届会员联谊活动兹定于2008年6月19日在深圳明华国际会议中心隆重召开! 并将于6月20日至21日在深圳明华国际会议中心举办为期两天的“绿色微组装时代的新型SMT组装技术研讨会”。本次联谊会与研讨会将邀请国内外知名专家、行业领头企业专家代表就最新的SMT组装技术进行演讲与讨论。 我们竭诚邀请所有的会员以及所有支持我们的业界朋友参加此次活动! 此次活动向所有会员全程免费开放！   一、主题及时间： 1、SMTe 2008周年庆典暨第六届会员联谊会    时间：2008年6月19日下午（星期四）   2、绿色微组装时代的新型SMT组装技术研讨会   时间：2008年6月20-21日 二、地点：  深圳明华国际会议中心  (深圳市蛇口工业区龟山路8号） 三、主办单位：中国电子专用设备工业协会 深圳加协SMT专委会 中国电子学会SMT咨询专家委员会 深圳市拓普达资讯有限公司 支持单位：工业与信息化部利威健电子技术职业技能鉴定培训中心                深圳市多人行实业有限公司 支持媒体：《现代表面贴装资讯》《中国电子报》 《新电子工艺》《无线电技术》  SMT易网   SMT人才网  PCB网城 钻石赞助商：佳力电子科技有限公司  Assembleon Hong Kong Ltd.  铟泰科技有限公司 白金赞助商：深圳凯意科技有限公司 美亚电子科技有限公司 WKK王氏港建(中国)有限公司 东莞神州视觉科技有限公司   东莞市科隆威自动化设备有限公司   黄金赞助商：深圳市日联科技有限公司         深圳市木森科技有限公司 四、联谊会会议议程   日程安排      内    容      12：30～13：30    来宾与会议参与人员签到        13：30～14：00   公司致开幕词       14：00～14：10    朱涛先生致辞（拓普达董事长）      14：10～14：40 嘉宾致辞 14：40～14：50    2007年会员工作总结及2008年工作安排 14：50～15：20 “优秀会员”颁奖典礼       15：20-16：00 “本土卓越SMT供应商”颁奖典礼  16：00～16：20   获奖单位感言 16：20～17：00 专家现场解答工作技术疑难 17:00-17:30    会员自由交流并提问    17：30    -18：00 会员合影留念       18：30    联谊晚宴（现场抽奖活动）       （注：1、请会员佩带SMTe会员标志 2、团体会员公司可派二至三人参加(最多五人)。) （研讨会具体内容请见下页）（现场资料发放：1、会员最新杂志《现代表面贴装资讯》  2、赞助公司的宣传资料   3、演讲者论文提纲   5、活动纪念品  6、此次活动CD光碟（活动结束后邮寄）  五、绿色微组装时代的新型SMT组装技术研讨会（2008年6月20-21日） 本次大会将邀请国内外知名专家、行业领头企业专家代表、学术界人士就近期最新绿色微电子制造组装中的新型SMT无铅组装技术为主题进行精彩演讲和相关讨论。 1、时间：2008年6月20-21日(星期五、星期六)    2、地点：深圳明华国际会议中心  (深圳市蛇口工业区龟山路8号） 3、研讨会听众票价（2008年6月20日至21日）      非会员价：RMB 200元(一天)     套票（二天）：350元    会员价：全程免费（仅限SMTe会员） （注：参会票价包括：会议所有资料/工作午餐入场券/参会礼品）(团体会员公司可派二至三人参加(最多五人)）  六、研讨会会议议程： 日期 时间 主题 演讲者 演讲者公司                第一天 6月20日 （周五） 9：00-9：45 SAC、SACX与SCN锡膏在板级焊点可靠性的比较 李世玮博士 香港科技大学 9：45-10：45 线平衡调整对生产效率提升的收益分析 Albert Kc Yuen Assembleon Hong Kong  Ltd. 11：00-12：00 微型贴装的锡膏检测 乔岩冰先生 佳力科技电子有限公司 13：00-14：00 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 顾霭云老师 清华—伟创力SMT实验室 14：00-14：30 着力提高应用支持凯意科技助力EMS全制程解决方案 万滨先生 凯意科技有限公司 14：30-15：00 POP贴装技术 何志坚先生 美亚科技有限公司 15：15-15：45 AOI在微组装中的应用  VIK WKK王氏港建有限公司 15：45-16：20 无铅工艺中ENIG的潜在可靠性问题与预防 罗道军主任 信息产业部第五研究所 16：20-17：00 无铅焊接及微小焊点的基础研究 王春青教授 哈尔滨工业大学   17：00-17：30  讨论时间             第二天 6月21日 （周六） 9：00-9：45 如何保证电子装联的高合格率与高可靠性 陈冠方教授 同维公司工艺顾问 9：45-10：45 无卤素焊锡膏，无卤素助焊剂 Martin Wen 铟泰科技有限公司 11：00-11：30 锡膏印刷机技术及其发展趋势 邝泳聪先生 科隆威自动化设备有限公司 11：30-12：00 制造可靠性 郭朝阳先生 华为技术有限公司 13：00-14：00 室温超声软钎焊新方法探索 李明雨教授 哈尔滨工业大学深圳研究生院 14：00-14：30 Aleader运用统计建模技术及AOI的发展趋势 伍总 神州视觉有限公司 14：30-15：00 无铅焊接IPC通用标准介绍 康来辉老师 IPC培训讲师 15：15-15：50 QFN器件工艺缺陷的分析诊断与解决 王文利博士 信息职业学院 15：50-16：30 第二代无铅焊料 马鑫博士 亿铖达