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2008年6月10日至11日 “无铅手工软钎焊及维修技术”培训课程

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【作者:toptouch】【时间: 2008-5-5 11:07:43】【点击:


温馨提醒:无铅手工软钎焊及维修技术又开班啦,理论与实操相结合的授课方式一定会让您受益多多.2008年5月25日前报名更可赠送“无铅手工焊接与返修技术”实操演示光碟一张.小班教学,名额有限,请速报名!

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


前言
  此课程注重理论与实操的有机结合,强调师生之间的有效互动和学员知识与经验的共享,实现师生之间、学员之间在观点和思维方面的零距离碰撞,激发思路,拓展成长空间。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司(中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处)2008年6月份在苏州、深圳举办无铅手工软钎焊及维修技术的实训讲座。
  
授讲对象
 
   操作工人、制造工程师、设计工程师、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。

课程内容介绍:
 

   题
 

一章       绪论课程目标及重点

 

第一节   无损拆焊概念

第二节   手工焊准备概述

第三节  预热方法概述

 

第二章        手工软钎焊原理

 

第一节       烙铁

第二节       钎剂

第三节       钎料

第四节       温度控制

 

第三章        手工软钎焊操作工艺

 

第一节       贴装焊点清理

第二节       通孔焊点清理

第三节       烙铁的选择及准备

第四节  吸锡装置的维护

 

第四章        手工拆焊工艺

 

第一节   元器件分类

第二节   BGA拆焊

第三节   贴装器件拆焊

第四节   LCCC拆焊

第五节   PLCC拆焊

 

第六节   QFP拆焊

第七节   接插件拆焊

第八节   SOIC拆焊

第九节   SOT拆焊

第十节   TSOP拆焊

 

第五章        手工返修焊接

第一节   BGA焊接

第二节   贴装器件焊接

第三节   LCCC焊接

第四节   PLCC焊接

第五节   QFP焊接

第六节   接插件焊接

第七节   SOIC焊接

第八节   SOT焊接

第九节   TSOP焊接

 

第六章        实例演示

第一节   钎料的润湿

第二节   通孔焊点手工修复

第三节   贴装器件手工修复

第四节 焊点缺陷修复

相关事宜

开课时间:2008年6月10日至11日         开课地点:苏州市平江区因果巷苏州汉庭酒店观前店

开课时间:2007年6月13日至14日       开课地点:深圳市南山区科技园南区清华研究院

培训费用会员价:¥1800元/2天/人 非会员价:¥2100元/2天/人(SMTe会员)

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价(含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理)

 ◆深圳联系人:何娟娟 罗丹 温美婷  王秀娟  李群 董艳 王佰纯   ◆电话: 0755-86196416   传真:0755-86196453

◆苏州联系人:沈丽 杜艳平 王丹   林红流    王美珍      ◆电话:0512-68380836     传真:0512-68380835-602

◆E-mail:sales@toptouch.com.cn

证  书:由中国电子专用设备协会颁发培训证书在深圳市拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案,并可在www.smte.net查询)。请自备一寸红色背景彩照一张.


讲师介绍-李明雨老师/康来辉老师(实操)

     李明雨,男,哈尔滨工业大学深圳研究生院教授。自1989年9月至2001年1月就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,获得工学博士学位。1997年4月起在哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室任职,2004年4月起任职于哈尔滨工业大学深圳研究生院。目前是现代连接科学与技术研究中心主任,同时兼任哈工大-日东微电子制造设备与工艺研发中心主任。2001年5月至2003年3月,曾留学日本大阪大学和韩国朝鲜大学,主要研究微电子封装无铅钎料的物理特性和微电子制造中的应用。

    目前主要研究方向为微电子组装与封装互连新技术开发(主要针对高密度组装、BGA或CSP封装、Wire Bonding);无铅钎料物理性能;微电子可逆连接技术;电子产品回收再利用技术;微细材料(箔、膜、丝)的连接技术;微电子互连焊点界面物理行为;微电子组装与封装焊点可靠性设计与分析。

    曾参加完成国家八五、九五、十五预研项目,国家自然科学基金项目,国际合作项目等10多项课题研究。曾获“航天部科技进步二等奖”一项,国家发明专利二项。其研究成果发表在“ASME Journal of Electronic Packaging”,“Journal of Materials Processing Technology”,“Progress in nature science”,“Journal of Materials Science and Technology”,“金属学报”,“机械工程学报”,“Materials Science and Engineering A”,“Materials Letters”,“电子工艺技术”,“电子与封装”等刊物上。

康来辉老师

  从事于电子工业界一十六年。曾任职于美国Whirlpool公司、日本SONY公司等。在任期间,从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接及波峰焊工艺改进工程、SMT工艺及管理、销售技术支援、RoHS/TCP等项目。工作期间共获得Whirlpool QATA: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表,代表公司被评为顺德北滘镇十大杰出青年提名奖。RoHS项目Leader成功实现电子板 Leadfree 的生产等。现为IPC授权培训讲师(CIT),担任IPC-A-610IPC-7711/7721IPC-A-600IPC-A-620标准的培训讲师。以及无铅手工焊接技术、ESD知识、SMT基础技术等课程讲师。是“IPC标准”中国工作小组成员,IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员,TG 2-30CN(IPC-T-50),TG 7-31BCN(IPC-A-610),TG 7-11CN(IPC-TM-650)工作小组成员和TG 7-31fCN(IPC-A-620)工作小组主席。并且获得IPC颁发的2-30CN委员会:杰出委员会服务奖和7-31fCN技术组:杰出委员会领导奖。同时也是中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员。

 
我要报名(请填妥附件中的报名表,传真或mail至本培训中心,为确保您报名无误,请再次电话确认!),我们将按此准备资料,在开课前三天回执(电话或电子邮件)给学员并告知参会路线等具体事宜,正式开课以回执的时间为准。请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确保相关事项的及时通知。
 
                                点击获取报名表

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