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姓名 证书编号

拓普达新课程:“电子工艺缺陷的分析诊断与解决”

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:toptouch】【时间: 2008-5-9 14:19:43】【点击:

各位:请先推广此课程.根据市场部收集的客户反馈,此课程可以安排在六月底或七月开班. 谢谢配合!
温馨提示:四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价.
 

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程.。针对这些存在的问题,中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司(中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处)举办为期二天的电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”。欢迎尽快报名参加!

 

课程特点:
   
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

   参加对象:  
   电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理,工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 SMT 相关人员等。  
 


 本课程将涵盖以下主题 

 

 

第一天课程:

 

一、电子组装工艺技术介绍

THTSMT工艺的驱动力

SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

 

二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

l         焊接方法分类

l         电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

l         形成良好软钎焊的条件

l         润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用

l         良好焊点与不良焊点举例.

 

三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

印刷工艺缺陷分析与解决:

l         焊膏脱模不良

l         焊膏印刷厚度问题

l         焊膏塌陷

l         布局不当引起印锡问题等

回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

l         冷焊

l         立碑

l         连锡

l         偏位

l         芯吸(灯芯现象)

l         开路

l         焊点空洞

l         锡珠

l         不润湿

l         半润湿

l         退润湿

l         焊料飞溅等

回流焊接典型缺陷案例介绍

 

第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):

 

四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决

 

无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

l         PCB分层与变形

l         BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

l         无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷

l         黑焊盘Black pads

l         焊盘脱离

l         润湿不良;

l         锡须Tin whisker;

l         热损伤Thermal damage;

l         导电阳极细丝Conductive anodic filament;

无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

 

五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决

BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

l         空洞

l         连锡

l         虚焊

l         锡珠

l         爆米花现象

l         润湿不良

l         焊球高度不均

l         自对中不良

l         焊点不饱满

l         焊料膜等.

BGA工艺缺陷实例分析.

 

六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

l         QFN/MLF器件封装设计上的考虑

l         PCB设计指南

l         钢网设计指南

l         印刷工艺控制

l         QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决

l         典型工艺缺陷实例分析.

 

七、讨论

相关事宜

证书:由中国电子专用设备协会颁发培训证书(在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案,并可在www.smte.net查询)。请自备一寸红色背景彩照一张.

开课时间:报名名额满20人立即开班.     

开课地点:苏州平江区/上海天宝路879号上海市电信培训中心/深圳市南山区科技园南区清华研究院

收费:会员价:¥1800元/人      非会员价:¥2100元/人(SMTe会员) 

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价.

(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)

◆深圳联系人:何娟娟 罗丹 温美婷  王秀娟  李群 董艳 王佰纯   ◆电话: 0755-86196416   传真:0755-86196453

◆苏州联系人:沈丽 杜艳平 王丹   林红流    王美珍      ◆电话:0512-68380836     传真:0512-68380835-602

◆E-mail:sales@toptouch.com.cn


讲师-

 Daniel Wang博士

 工学博士,曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM SMT工艺可靠性设计DFRDFx设计平台的建立与应用,在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇,包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT专业技术文章多篇。

 

培训和咨询过的知名企业:厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等

 
我要报名(请填妥附件中的报名表,传真或mail至本培训中心),请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码,以便及时联络,确保相关事项的及时通知。
 
银行资料
开户银行:招商银行深圳市南油支行
公司名称:深圳市拓普达资讯有限公司
公司账号:
2583640910001

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