新课程“SMT印制电路板的可制造性设计与实用无铅焊接技术”,培训动态-SMT培训

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

   课程背景：随着当前电子产品多功能、小型化、以及无铅化的发展趋势。ＳＭＴ的组装难度也越来越大，而影响ＳＭＴ的组装质量的因素非常多，其中ＰＣＢ设计是最主要的因素之一，因此ＳＭＴ印制电路板可制造性设计（ＤＦＭ）就非常重要了。ＣＡＤ工程师要熟悉ＤＦＭ设计规范，并按照设计规范进行产品设计。为了加深对ＤＦＭ设计规范的理解，要求设计人员学习了解一些ＳＭＴ工艺，从而使设计符合ＳＭＴ工艺及ＳＭＴ生产设备对设计的要求。很多缺陷是由于不规范设计造成的，因此工艺人员也应该了解一些ＳＭＴ印制电路板可制造性设计规范，从而提高分析和解决故障的能力。针对这些问题中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“ＳＭＴ印制电路析的可制造性设计与实用无铅焊接技术”。欢迎尽快报名参加！

   在ＳＭＴ组装工艺中焊接是关键工序，而无铅焊接技术又是当前ＳＭＴ业界最关心的问题，本课程培训通过对锡焊（钎焊）机理分析，详细介绍如何运用焊接理论，正确设置和调整再流焊温度曲线，正确实施无铅焊接的工艺方法，使学员了解ＳＭＴ设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态；ＳＭＴ印制电路板可制造性设计（ＤＦＭ）规范；了解有铅和无铅焊接原理，运用焊接理论指导焊接工艺，掌握ＳＭＴ印、贴、焊各工序正确的工艺方法；掌握ＳＭＴ关键工序－再流焊的工艺控制；提高ＳＭＴ人员的理论水平和解决实际问题的能力，从而实现降低制造缺陷，提高产品质量和可靠性、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。

参加对象:
   ＳＭＴ产品的ＣＡＤ设计工程师、生产工程师、工艺工程师、品质工程师等相关人员。

本课程将涵盖以下主题：

一．SNT发展动态及新技术介绍

⑴ 电子组装技术与SMT的发展概况

⑵ 元器件发展动态

⑶ 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

⑷ 无铅焊接的应用和推广

⑸ 非ODS清洗介绍

⑹ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

⑺ 其它新技术介绍

PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等

二. SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核

1. 不良设计在SMT生产制造中的危害

2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施

3. SMT工艺对PCB设计的要求

⑴ 印制板的组装形式及工艺流程设计

⑵ 选择PCB材料

⑶ 选择元器件

⑷ SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计

⑸ THC（通孔插装元器件）焊盘设计

⑹ 布线设计

⑺ 焊盘与印制导线连接的设置

⑻ 导通孔、测试点的设置

⑼ 阻焊、丝网的设置

⑽ 元器件整体布局设置

⑾ 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

⑿ 元器件的间距设计

4. SMT设备对PCB设计的要求

⑴ PCB外形、尺寸设计

⑵ PCB定位孔和夹持边的设置

⑶ 基准标志(Mark)设计

⑷ 拼板设计

⑸ 选择元器件封装及包装形式

⑹ PCB设计的输出文件

5. SMD（表面贴装器件）散热设计

6. 提高PCB设计质量的措施

7. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

8. 产品设计人员应提交的图纸、文件

9. 对印制板加工厂商提出加工要求

10. 外协加工SMT产品时需要提供的文件

11. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

三. SMT无铅焊接技术

1. 锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴ 概述

⑵ 锡焊机理

⑶ 焊点可靠性分析

⑷ 关于无铅焊接机理

⑸ 锡基焊料特性

2. SMT关键工序-再流焊工艺控制

⑴ 再流焊原理

⑵ 再流焊工艺特点

⑶ 再流焊的工艺要求

⑷ 影响再流焊质量的因素

⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线

包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线

⑺ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

3. 波峰焊工艺

⑴ 波峰焊原理

⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

⑶ 波峰焊材料

⑷ 波峰焊工艺流程

⑸ 波峰焊操作步骤

⑹ 波峰焊工艺参数控制要点

⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策

⑻ 无铅波峰焊特点及对策

4. 无铅焊接的特点及工艺控制

⑴ 无铅焊接概况

⑵ 无铅工艺与有铅工艺比较

⑶ 无铅焊接的特点

从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点

无铅波峰焊特点及对策

⑷ 无铅焊接对焊接设备的要求

⑸ 无铅焊接工艺控制

•  无铅PCB设计

•   印刷工艺

•   贴装

•   再流焊

•   波峰焊

•   检测

•   无铅手工焊接和返修

5. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混用工艺应注意的问题

四. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装

五. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺

2. 部分问题解决方案实例

•  案例1 “爆米花”现象解决措施

•  案例2 元件裂纹缺损分析

•  案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析

•  案例4 连接器断裂问题

•  案例5 金手指沾锡问题

•   案例6 抛料的预防和控制

六. 问题讨论和现场答疑

相关事宜

证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.
开课时间：苏州２００８年９月２－３日.
　　　　深圳２００８年９月５－６日
开课地点：苏州平江区/深圳市南山区
收费：会员价：￥1800元/人     非会员价：￥2100元/人（SMTe会员）

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价.

（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)

咨询电话：（0755）86196417    86196419     联络传真：（0755）86196453

联系人：罗丹、温美婷、王秀娟、任娈英、李群、董艳、王佰纯    E-mail ：sales@toptouch.com.cn

苏州联系人:沈丽、杜艳平、王丹、王美珍、林红流    电话：0512-68380835 68380836 传真：0755-68380836-602

讲师-顾霭云老师

顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。

我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确保相关事项的及时通知。