新课程＂电子封装的可靠性工程＂,培训动态-SMT培训

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训

　课程简介：伴随着电子产品的多功能化和小型化的发展趋势，电子封装扮演着越来越重要的作用。但是由于电子封装是一个由多材料所够成的复杂系统，其在制造和使用过程中，经常会产生各种各样的质量和可靠性问题。本课程将从电子产品的特征分析开始，讲述为什么电子封装会有失效产生? 怎么用不同的方法和手段来分析、检测和发现封装的可靠性和失效问题。然后，课程会重点介绍在电子产品中从芯片封装到印刷线路版集成会出现的各种主要失效形式和相关机理，以及电子封装质量和可靠性检测的主要实验技术。最后，课程会介绍如何进行电子封装的失效防护? 并通过例证的方式来讲解如何通过可靠性设计的方法来保证电子产品的短期工艺可制造性和长期使用可靠性。

适合培训人员

本课程主要针对各类封装测试、表面安装、印刷线路版、代加工等公司和企业中的研发、质量管理、可靠性测试、工艺开发、和材料测试等人员。芯片设计、材料供应、设备制造、和高校的研发人员也将能从此课程中受益。

本课程将涵盖以下主题：

第一天

第二天

一、电子封装的可靠性性工程概述

1.       什么是电子封装？

2.       电子封装的作用和特点

3.       电子封装产品的质量和可靠性问题

4.       可靠性工程的基本概念

二、电子封装的可靠性测试手段及数据分析方法

为什么电子封装会出现失效？

·         封装设计的问题

·         加工制造的缺陷

·         材料选择的问题

如何分析、检测和发现电子封装的失效？

·         理论分析方法

·         统计模拟方法

·         实验测试方法

电子封装产品的可靠性测试手段和方法

·         加速试验的相关理论

·         加速试验方法选择的准则

·         传统的可靠性测试手段和方法

可靠性实验数据的分析原理和方法

·         电子封装的可靠性定义

·         电子封装寿命的统计分析方法

·         可靠性加速模型

三、电子封装产品的失效类型、特征和机理

1.       电子封装的失效类型、特征和机理概述

2.       电子元器件及其封装的主要失效类型、特征和机理

·         表面安装电子元器件的失效类型、特征和机理

·         脆性断裂特征和机理

·         爆米花失效特征和机理

·         引脚开裂失效特征和机理

·         塑封层失效特征和机理

·         非半导体器件的失效特征和机理

静电失效特征和机理

３.       电子封装中内联接的主要失效类型、特征和机理

·         焊锡接点的缺陷

·         焊锡接点的疲劳失效

·         焊锡接点的蠕变失效

·         焊锡接点的晶须生长失效和机理

·         内联接的晶间化合物生长失效和机理

·         内联接的腐蚀失效和机理

·         内联接的电迁徙失效和机理

４.       印刷线路版的主要失效类型、特征和机理

·         材料相关的失效和机理

·         界面开裂失效和机理

·         信号/电源联接相关的缺陷、失效和机理

·         印刷线路版中穿孔相关的失效和机理

四、关键的失效分析实验技术

失效分析实验技术概述
关键的缺陷检测技术

·         光学检测技术

·         X射线检测技术

·         声检测技术

关键的微结构分析技术

·         冶金显微镜

·         电子扫描显微镜

·         X射线衍射仪

关键的热性能分析技术

·         微分扫描热量仪

·         热机械分析仪

·         热重力分析仪

关键的封装结构分析技术

·         投影云纹仪

·         云纹干涉仪

·         数字相关分析仪

小结

五、电子封装产品的失效防护与可靠性设计

失效防护与可靠性设计的基本概念
什么是电子封装产品的可靠性设计？
热-机械失效问题的防护和可靠性设计方法
电失效问题的防护和可靠性设计方法
化学失效问题的防护和可靠性设计方法
计算机辅助的虚拟可靠性设计方法
有限元 (FEM) 分析方法概述
例子1 – 焊锡接点的失效防护和可靠性设计
例子2 --双材料界面的失效防护和可靠性设计

相关事宜

证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.
开课时间：2008年10月 (报名名额满２０人，则立即开班．)
开课地点：深圳市南山区/苏州平江区
培训收费：会员价：￥2000元/人     非会员价：￥2300元/人（SMTe会员）

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价

（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)

咨询电话：（0755）86196417    86196419     联络传真：（0755）86196453

联系人：罗丹、温美婷、王秀娟、任娈英、李群、董艳、王佰纯    E-mail ：sales@toptouch.com.cn

苏州联系人:沈丽、杜艳平、王丹、王美珍、林红流    电话：0512-68380835 68380836 传真：0755-68380836-602

讲师-史训清（Daniel Shi)博士

    史训清（Daniel Shi)博士现为香港应用科技研究院、先进封装研究室的主任，同时也是北京大学和上海

交通大学的客座教授。他于1994年于清华大学获得工学博士学位，其后，史博士先后在北京航空航天大学、香港

城市大学、新加坡制造技术研究院、飞利浦半导体和英特尔等学术和公司研究机构分别担任副教授、研究员、研

发经理、首席工程师、部门主管等职务，从事电子封装相关的学术研究和产品开发。在过去十多年的研发中，史

博士曾经领导不同的跨国和跨专业的研发团队，成功地开发出多种封装新技术、新工艺、和新材料。史博士发表

了100多篇国际杂志和会议论文(其中50多篇被SCI检索) 、拥有10多项美国和中国专利，获得了InterPack’96、

ECTC 2002 和 EPTC 2004 三大电子封装国际会议的优秀论文奖，他同时也是多个电子封装国际会议的技术委员

会的成员和分会主席。史博士是电子封装领域公认的电子封装可靠性设计、测试和分析方面的专家.