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李世玮博士简介

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司培训部】【编辑:toptouch】【时间: 2006-6-9 8:58:19】【点击:


李世玮博士简介

李世玮博士1981年在台湾大学机械工程系获得学士学位,后进入Yue Loong Motor Engineering Center担任结构测试工程师,1986年到美国进行研究生学习。1987年,他在Virginia Polytechnic Institute & State University(VPI & SU)获得工程力学硕士学位;1992年,在Purdue University获得航空航天博士学位。通过多年的刻苦钻研,李世玮博士在计算模型和实验方法方面都积累了丰富的经验。在1993年进入香港科技大学任教以前,李博士在Purdue University进行博士后研究和担任访问助理教授。

目前李世玮博士是香港科技大学机械工程系的副教授,同时是该校电子封装实验室(EPACK Lab)主任,他是IEEE Transactions on ComponentsPackagin,& Manufacturing Technology的助理编辑,还是另外两本国际期刊,Soldering & Surface Mount TechnologySmart Materials & Structures的编委会顾问。1997-1998年,李世玮博士曾担任期刊Smart Materials & Structures的客座编辑,同时出版了一期Piezoelectric Motors/Actuators & Their Applications的特刊。李博士在各类学术和专业协会中非常活跃,他是Tau Beta Pi(TBII)ASMEIMAPS的会员,还是IEEE的高级会员。他曾经担任ASME香港分会的副主席(19971998年)和IEEE-CPMT香港分会的主席(20012002年)。此外,他还是ASME电子和光电封装执行委员会成员和IEEE-CPMT管理委员会成员。李博士参与组织了多个国际会议并多次担任分会主席,他还是电子元件与技术国际会议(ECTC)程序委员会(互连技术)委员。对于专业人员的继续教育李世玮博士非常热心,他已经组织了多个技术研讨会和短期课程,并在世界范围内被邀请讲授短期课程和开办研讨会。

李世玮博士近来的研究工作覆盖了倒装芯片和芯片尺寸封装(flip chip & CSP technologies)、圆片级封装(wafer-level packaging)、高密度互连(high density interconnects)以及传感器和执行器的力学结构(mechanics for sensors and actuators)。李博士在国际会议及期刊上发表了众多的技术文章,并合作撰写了3本专著:《芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用》(Chip Scale Package:Design,Materials,Process,Reliability,and Applications)(1999)、《用于低成本高密度互连的微孔技术》(Microvias for Low Cost High Density Interconnects)(2001)和《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》(Electronics Manufacturing with lead-Free,Halogen-Free,and Conductive-Adhesive Materials)(2002)。李世玮博士曾经两次获得ASME《电子封装杂志》组织的国际会议的最佳论文奖,并拥有一项美国专利。


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