李世玮博士1981年在台湾大学机械工程系获得学士学位，后进入Yue Loong Motor Engineering Center担任结构测试工程师，1986年到美国进行研究生学习。1987年，他在Virginia Polytechnic Institute & State University(VPI & SU)获得工程力学硕士学位；1992年，在Purdue University获得航空航天博士学位。通过多年的刻苦钻研，李世玮博士在计算模型和实验方法方面都积累了丰富的经验。在1993年进入香港科技大学任教以前，李博士在Purdue University进行博士后研究和担任访问助理教授。
目前李世玮博士是香港科技大学机械工程系的副教授，同时是该校电子封装实验室（EPACK Lab）主任，他是IEEE Transactions on Components，Packagin，,& Manufacturing Technology的助理编辑，还是另外两本国际期刊，Soldering & Surface Mount Technology和Smart Materials & Structures的编委会顾问。1997-1998年，李世玮博士曾担任期刊Smart Materials & Structures的客座编辑，同时出版了一期Piezoelectric Motors/Actuators & Their Applications的特刊。李博士在各类学术和专业协会中非常活跃，他是Tau Beta Pi(TBII)、ASME、IMAPS的会员，还是IEEE的高级会员。他曾经担任ASME香港分会的副主席（1997—1998年）和IEEE-CPMT香港分会的主席（2001—2002年）。此外，他还是ASME电子和光电封装执行委员会成员和IEEE-CPMT管理委员会成员。李博士参与组织了多个国际会议并多次担任分会主席，他还是电子元件与技术国际会议（ECTC）程序委员会（互连技术）委员。对于专业人员的继续教育李世玮博士非常热心，他已经组织了多个技术研讨会和短期课程，并在世界范围内被邀请讲授短期课程和开办研讨会。
李世玮博士近来的研究工作覆盖了倒装芯片和芯片尺寸封装（flip chip & CSP technologies）、圆片级封装（wafer-level packaging）、高密度互连（high density interconnects）以及传感器和执行器的力学结构（mechanics for sensors and actuators）。李博士在国际会议及期刊上发表了众多的技术文章，并合作撰写了3本专著：《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》（Chip Scale Package：Design，Materials，Process，Reliability，and Applications）（1999）、《用于低成本高密度互连的微孔技术》（Microvias for Low Cost High Density Interconnects）(2001)和《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》（Electronics Manufacturing with lead-Free，Halogen-Free，and Conductive-Adhesive Materials）（2002）。李世玮博士曾经两次获得ASME《电子封装杂志》组织的国际会议的最佳论文奖，并拥有一项美国专利。
