Wayne Koh博士在美国从事半导体封装和电子组装20多年，在过去10年中，他先后在Motorola和金士顿技术从事电子组装和封装技术、材料和工艺等方面的工作。他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。Koh博士发表了70多篇学术论文和专业论文，参加过各种技术会议的召开讨论，包括SMTA、NEPCON、ICEPT、HDP、APEX、IMAPS和泛太平洋微电子论坛，他在微电子技术方面拥有20多项专利。

Koh博士在华盛顿大学获得化学工程学士学位，在康奈乐大学获得化学工程的硕士和博士学位。他是IEEE、IMAPS和SMTA的会员。