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Wayne Koh博士简介

【来源:深圳市拓普达资讯有限公司】【编辑:toptouch】【时间: 2006-7-13 16:07:17】【点击:

Wayne Koh博士在美国从事半导体封装和电子组装20多年,在过去10年中,他先后在Motorola和金士顿技术从事电子组装和封装技术、材料和工艺等方面的工作。他是高密度倒装芯片组装,面阵和芯片尺寸封装,3D高密度互联和组装的技术先锋。Koh博士发表了70多篇学术论文和专业论文,参加过各种技术会议的召开讨论,包括SMTANEPCONICEPTHDPAPEXIMAPS和泛太平洋微电子论坛,他在微电子技术方面拥有20多项专利。

Koh博士在华盛顿大学获得化学工程学士学位,在康奈乐大学获得化学工程的硕士和博士学位。他是IEEEIMAPSSMTA的会员。


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