SMT界知名人士九月重相聚——2004深圳国际SMT高级技术研讨会胜利召开

【来源:smta.org.cn】【编辑:smta】【时间: 2004-9-27 11:08:14】【点击:】

为了促进我国电子制造业和SMT技术的进一步发展，加强SMT业界的合作与交流，推动我国电子生产设备特别是深圳及其周边地区电子工业的发展，中国贸促会电子信息行业分会，北京电子学会SMT专业委员会及深圳加协SMT专业委员会承办，美国表面贴装技术协会中国办事处共同协办的2004深圳国际SMT技术高级研讨会于8月31日至9月1日在深圳中国国际高新技术成果交易会展览中心的B馆二楼新闻发布厅圆满结束 此次研讨会得到了中华人民共和国信息产业部的大力支持，是深圳目前最大规模、内容最丰富的SMT研讨会。本届大会邀请了信息产业部电子信息产品管理司处长王勃华等领导以及国际著名的SMT专家和公司代表参加。会场异常火爆，来自全国各地的三百余位SMT工作者参会，把偌大的会议厅围得水泄不通。信息产业部的有关领导介绍中国电子信息产业的发展趋势和中国SMT的最新进展，国际著名的SMT专家和公司代表介绍国际最新SMT技术与设备，演讲报告精彩不断。 本届为期两天的研讨会围绕无铅制造和高精度贴装技术这一中心课题展开，技术课题均处于国际前沿，有如在2004年“美国APEX大会”上获大奖的ERSA公司著名专家康马克先生的无铅焊返修与检查技术、KIC国际集团公司的专家薛竞成的无铅回流焊接的零缺陷技术整合处理， KESTER、兴华科仪、环球仪器、奥宝、BTU、欧姆龙、三星、TYCO、允升吉等知名公司分别根据本公司实际和成果对无铅焊接技术、无铅返修、无铅材料最优化、3D视觉技术和PIP贴装技术发表了精彩的演讲。 此次研讨会将“绿色加工——无铅焊接”绿色环保理念推行于SMT行业之中，针对日益临近的欧盟禁止有铅制造和有害物质的双指令，大力推广无铅新技术和新设备，为广大SMT界的学者和高级技术人员提供了一个学习与交流的平台，架起了SMT产业交流的桥梁，尽管与NEPCON在同一时间举行，时间紧凑，但火爆的场面，热烈的氛围却让每一个来回奔波的人员倍感欣慰，获得知识和信息的笑容早已把疲惫驱散于九霄云外。 <|||> <|||> <|||> <|||> <|||> 2004-9-27

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