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科技铸就完美品质
——访EFD市场发展总监Mr. Don Cornell
随着中国经济的高速发展，电子业制造业的迅猛发展，电子产品制造已朝着越来越小型化、精细化的趋势发展，中国的电子产品将如何有效地完成这一转变？作为全球领先的电子工业点焊锡膏设备设计和制造厂商之的EFD公司，将如何应对这种局面？又将有怎样的发展战略？带着这些问题特别乘上海NEPCON的最好时机，采访了EFD公司的市场总监Mr. Don Cornell ，希望能让广大厂商更加全面系统的了解EFD公司。
笔者：请Mr. Don Cornell简单介绍一下贵公司的发展历程？
Mr. Don Cornell：EFD公司成立于1984年，是一家专业制造生产点焊锡膏设备的公司，公司以欧洲市场为核心，向全球扩散，已经建立了广泛的全球销售网络。公司于二年前在中国设立办事处，华东地区办事处在上海，华南地区办事处在广州，为了更好地服务广大厂商，EFD上海办事处聘请了专业的锡膏工程师进行开发与研究工作，同时，将于不久在上海建立化学实验室来应对中国不断扩大的市场需求。
EFD公司是点焊方面的专家，公司的产品主要包括点焊设备、点焊锡膏、以及为客户定制锡膏配方等。EFD在研究与开发及技术支援方面注入了大量资金，将会不断提升产品的品质与可靠性。
笔者：请问Mr. Don Cornell，与传统的印刷锡膏以及同类产品相比，贵公司的产品有何特点与优势？
Mr. Don Cornell：与传统的印刷锡膏相比，点焊锡膏优势在于：
（1）、对不同性质、不同类型的印制线路板，传统的印刷锡膏有并不适合的地方，如：柔性线路板，而这些较特殊的线路板，点焊锡膏就可以发挥它的特点与优势。
（2）对不规则、不平整的PCB板，传统的印刷锡膏就有它所欠缺的地方，点焊锡膏就能发挥它准确、精细的特点，从而方便准确地达到所要求的效果。
（3）对于小批量，多品种的PCB板的贴装，点焊锡膏能发挥它灵活、易调整的特点，从而为企业生产提高效率，节约成本。
（4）随着电子产品的精细化、高性能化，所需贴装的焊盘也越来越小，所要求的间距与随之变小，传统的印刷锡膏很难精确地完成贴装过程，而点焊锡膏则能准确快速地完成这一过程，从而在不大幅增加设备投资的情况下来确保质量，增加产能。
EFD公司是一家专业制造生产点胶锡膏设备的公司，与其他同类产品相比，EFD公司是点焊方面的专家，除了精确的锡膏设备之外，EFD公司可以根据客户的需求定制点焊锡膏，帮助客户解决点焊方面所遇到的难题并提供合适的参考方案，如：锡膏选择、设备选择、参数设定、温度优化曲线设定、残留物清洗方式等。可以根据客户要求改变锡膏配方，从而满足工艺生产要求。这是EFD公司的优势之所在。
笔者：请Mr. Don Cornell简单介绍一下此次在上海NEPCON上所展示的新产品及其特点？
Mr. Don Cornell：为了满足产业界对产品更小型化、更高性能和对锡焊工艺更高集成度有要求，EFD公司开发了包括焊料、点锡设备、点锡工艺的完整解决方案。此次上海NEPCON展，EFD公司所展示和演示的主要产品有：微小点锡膏点锡工艺和ProcessMateTM 温度控制单元。
EFD全新的微小点锡膏点锡工艺可以确保达到最小0.2mm的锡点，而且锡点均匀一致，每一个微小点解决方案都是基于各个不同的应用要求。集成在UltraTMTT三维自动点胶平台上的高品质点胶阀通常用于微隙间距的点锡应用。同时此次所演示过程完全模仿工厂正常运行环境，同工厂实际工作环境基本没有差别。
EFD 新开发的ProcessMateTM 温度控制单元为电子组装工艺提供了一种紧凑、经济的精确保持温度的方式，ProcessMateTM 温度控制单元通过特别制程的真空透明盒，可以保持锡膏和粘合剂在最佳温度范围，它可以在10OC到40OC的环境温度范围内，保持物料温度变化不超过+/-0.25OC,它专为气动胶阀和点胶机设计，可以替代大型而且昂贵的环境温度控制系统，同时拥有完整的防静电配件，可以用于自动的点锡系统或者手持的点锡作业，达到准确、一致的点锡效果。
除了这些主要产品之外，还有无色的免清洗助焊膏、XYZ三纬自动点锡系统等新产品。
笔者：请问Mr. Don Cornell，贵公司的目标怎样？
Mr. Don Cornell：EFD作为国际领先的点胶厂商，其目标是：成为国际的点胶方面专家，帮助现有已使用点胶设备的厂商改进工艺，降低成本，提高质量，同时与各厂商一起分享点胶成功经验，从而使工艺更加完善、印刷锡膏使用者我们不予考虑，任何有关使用点胶应用方面的难题，都可以找EFD，EFD将为您提供完善的解决方案。
笔者：请问Mr. Don Cornell，贵公司目前在中国的市场情况怎样？如何看待中国未来的市场前景？
Mr. Don Cornell：在EFD家族中，由于中国电子产品的精细化程度不如欧美等国，中国目前的市场分布较少，故公司目前主要集中于欧美市场，但这既是机遇也是挑战，对中国未来的市场前景仍是充满信心。
笔者：请问Mr. Don Cornell，面对日益临近的无铅化工艺，贵公司的产品能否有效地解决可靠性问题？
Mr. Don Cornell：焊点质量是由两部分所决定的，一是焊膏合金本身，二是助焊剂，EFD作为美国IPC协会无铅委员会成员，有着非常丰富的无铅化经验，对锡膏的张力拉力，助焊剂的兼容等进行广泛而深入的研究，并于多年以前就开始了无铅化的实行。EFD的锡膏完全可以解决诸如塌陷等可靠性问题，同时EFD的产品已广泛的运用于电子产品制造业、汽车零部件制造业、医疗器材制造业、光纤通信设备制造业、其它各类消费品制造业，对无铅，高温等已是相当的熟悉，无铅已经不是新问题。
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杨智聪<|||>
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拓普达资讯有限公司编辑部<|||>
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2005-5-9 |
