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2008年NEPCON新闻发布会
INEMI国际生产商联盟(Dr.Haley F
德国Paroteq公司技术经理(Mr.Dan
诺基亚技术经理(Mr.Yunsu Shin)接
佳力电子科技有限公司董事长(甘润
科隆威自动化设备有限公司董事长
诺基亚全球技术服务经理(罗得威先
汉高电子集团技术服务经理（钱原
“国际最新SMT组装中的创新返工技
铟泰公司形象宣传视频
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明确定位 促进海峡两岸集成电路产业合作
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首批TD手机欲突窘境 中国手机产量大不赚钱
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新型贴片机具备更高速度与精度，
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2005上海国际SMT技术高级研讨会邀
便携产品存储市场NAND胜出，第四
飞兆半导体公布2004年第4季及年度
向无铅化过渡和定制服务给连接器
硅谷新兴半导体公司在多方面实现
采用SOI技术的CAN收发器实现EMC优
倒装芯片 PBGA 功率循环和热循环
自动连续测试的有效性及自动测试
自主创新：我国家电行业之中国标
飞兆半导体公布2004年第三季业绩
新讲师介绍
利用各向同性导电胶进行倒装芯片
制造执行系统：改进周期时间和品
抽象工具排解系统设计复杂性
最新IPC-4101A《刚性及多层印制板
飞兆半导体继续扩展全球功率组件
用于下一代互连的通孔填充材料
飞兆半导体积极开发能满足中国能
生产线平衡法在电子制造业中大有
英飞凌TPMS方案发力中国，为市场
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OK国际推出同步双输出焊接返修系统
新可程式预热器：降低焊接返修温度、提高
得可新Instinctiv™ V9 软件增进 Ha
得可在上海Nepcon公布大面积印刷Photon平
Electrolube将在Nepcon上海展出最新的中性
环球仪器在NEPCON中国展示最先进的贴装技
SIPLACE X4i设定新的贴装记录：102000cph
NEC开发出可自由层叠通用LSI封装的PoP技术
得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技
PCB制造新技术使PCB制造成本便宜50%
Frontline推出InCoupon自动阻抗测试Coupo
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IEC 2008年4月上旬颁布的新标准目录
IEC 2008年3月上旬颁布的新标准目录
IEC 2008年2月中旬颁布的新标准目录
欧盟08年2月上旬发布的电工标准目录
IEC 2008年1月下旬颁布的新标准目录
中华人民共和国国家标准批准发布公告2008年
欧盟08年1月中旬发布的电工标准目录
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IEC 2008年1月中旬颁布的新标准目录
IPC发布IPC-7711/7721的B版本
打击无铅的主动性：12个ROHS神话
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华硕江西投资30亿元扩张代工基地
创维康佳参股LGD 从水平竞争变为垂直竞争
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SIPLACE “Compare”－在2008年Nepcon上海大
Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系
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华为、中兴2008年的销售额均将实现大幅度增
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