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电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决
2012-3-1
质量工具在工厂管理的有效应用
2012-3-1
SMT印制电路板的可制造性设计与实用无铅焊接技术
2012-3-1
无铅波峰焊接技术
2012-3-1
表面贴装技术高级研修班
2012-2-29
绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术及案例研究
2012-2-28
ESD工程师及体系认证内审员
2012-2-28
电子产品可制造性设计-DFM
2012-2-27
焊点可靠性,POP组装与空洞控制
2012-2-27
制程工艺管制中的Cpk和SPC 工具应用
2012-2-27
IPC J-STD-001E CIS认证培训
2012-2-23
IPC-A-620A CIS认证培训
2012-2-23
IPC-A-610E CIS认证培训
2012-2-23
IPC-77117721B CIS认证培训
2012-2-23
IPC-A-600H CIS认证培训
2012-2-23
2011中国电子制造与封装技术年会暨第九届SMTe会员
2012-2-3
校、企、协精诚合作,开辟3G手机人才培养新模式
2010-12-1
SMTe 2010周年庆典暨第八届会员联谊会
2010-11-4
2010年华南地区SMTe会员联谊活动
2010-9-14
精益制造中的最新AOI技术(刘恋先生)
2010-5-18
电子组件失效分析经典案例分享(邱宝军先生)
2010-5-18
三维检测LED背光模组技术(徐嘉敏先生)
2010-5-18
回流焊接工艺管控(薛竟成老师)
2010-4-29
锡膏选择对板级组装的重要性(李宁成博士)
2010-4-29
焊锡工艺为什么总存在不可知的品质问题(孙鹏先生
2010-4-27
中国电子学会电子制造与封装技术分会副理事长-朱
2010-4-27
2010电子制造及封装技术论坛
2010-4-27
2010年第八届SMTe会员联谊会-华东地区
2010-4-26
中日3G业内精英共商合作大计
2010-2-4
SMTe 2009周年庆典暨第七届会员联谊会
2009-11-2
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