论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性	2012-3-2
SMB工艺性分析	2012-2-7
再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性	2012-1-30
基于接触位置的扩散热阻研究	2011-3-17
化学镍金焊盘（ENIG）焊点开裂失效研究	2011-3-17
锡须的形成机理、危害及抑制措施	2010-1-11
关于SMT设备的功能与性能	2009-11-20
过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究	2009-11-20
无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性	2009-11-18
QFP与PLCC焊点可靠性的分析	2009-9-10
影像器件在 SMT 的组装工艺	2009-9-8
采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺	2009-9-8
层叠(PoP)封装的组装方法	2009-9-2
面对无铅化挑战的复杂PCB组件	2009-8-12
电子装联线缆和连接器屏蔽接地技术（2）	2009-7-7
无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究	2009-7-2
充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用	2009-6-24
SiC MESFET工艺在片检测技术	2009-5-20
锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用	2009-3-10
适用于无铅化的镍印刷模板	2009-1-14
BGA空洞形成的原因及可接受标准	2008-12-2
检验技术与回流焊接工艺管制	2008-12-1
电子产品可制造性设计	2008-9-12
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注	2008-7-22
片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决	2008-7-10
回流焊炉的性能效益	2008-7-7
SiP所用基片的技术动向	2008-5-4
环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方	2008-3-20
倒装芯片在基板上的装配工艺	2008-3-19
把握好回流设备因素	2008-3-19
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