倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金－金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0.200和0.250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。对采用空气和氮气氛保护的再流焊接工艺所形成的冲击也进行了验证工作。两种底部填充材料被进行了评估，以确认它们与焊剂之间是否能够相互兼容。并且获取了可靠性测试（包括热循环、机械冲击和振动）的结果数据。

元器件的选择

为了本项研究工作的开展所选择的元器件可参见表１所示。倒装芯片元器件全部为菊型链结晶芯（daisy-chained die），在通过工艺操作流程的时候可以进行连续的检测。晶芯的纯化作用是在所有的倒装芯片器件上面采用氮气来实现的。对于倒装芯片PB-8而言，UBM的直径大小为102μm，凸点的直径为120μm、高度为95μm。倒装芯片FA-10和PST01所拥有的UBM的直径大小为102μm，凸点直径为135μm、高度为120μm。在本项研究工作中所有的焊料凸点均采用Sn/Pb共熔合金材料。其它的元器件也都为表面贴装器件形式，可以发现通过该测试手段进行仿真的相类似的器件。

                  欲览全文,欢迎点击进入SMTe会员下载中心