一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。 Pk-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入/输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。

关键词：环氧焊剂，免清洗，倒装芯片，焊接，63Sn37Pb, 低成本，底充胶，兼容性

介绍：倒装芯片组装过程通常涉及焊接熔剂以及底充胶残留物的清除。由于持续的朝着小型化发展，在倒装芯片和基板中的间隙不断减少，因此增加了清除熔剂残留物的难度。这不可避免地导致增加清洗成本或以牺牲底充胶效率或可靠性的为代价。虽然免清洗工艺已尝试使用免清洗的清洁剂，在焊剂和底充胶的化学残余物之间兼容性仍然是一个首要关注的问题。兼容性差，往往造成妨碍靠毛细管作用流动的底充胶或导致底充胶的分层 [ 1 ] 。在这项工作中，一种新开发的新型环氧树脂焊剂PK-001被试验于免清洗倒装芯片组装工艺中的锡铅共晶焊料凸点。与常规焊剂比较结果和讨论见下文。

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