基于接触位置的扩散热阻研究

游志 桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004 

    摘要：本文利用热瞬态分析仪T3ster测试了大功率LED封装阵列中不同阵列点热阻的变化，得到结论：在散热基板中心点处热阻最小，距中心点越远热阻越大，并且热阻与距离呈线性关系。通过分析得到热阻增加的部分为扩散热阻，所以扩散热阻应作为大功率LED封装阵列设计的考虑因素之一。

关键词：热瞬态分析仪；封装阵列；扩散热阻

1 引言 
     大功率LED（Light Emitting Diode）作为新一代的照明光源具有节能、环保、寿命长凳优点。但目前LED芯片的光电转换效率只有30%左右，光效大约为100lm/w，在实际照明应用中，往往需要LED封装阵列得到高的光通量。所以就对LED封装阵列的热分析就必不可少了。
余彬海等建立了一种基于热阻矩阵的LED光源模块器件结温计算公式，研究了大功率LED光源模块器件之间热传导的相互影响[1]，LiuLin Yuan等研究了利用微通道冷却器的高功率LED阵列热分析[2]，Lan Kim等对利用热管散热器的大功率LED阵列进行了热分析[3]。但是对单个封装在整列中不同位置热阻的研究还很少，本文将利用实验研究LED整列中不同位置的热阻变化。    

2 热阻理论知识
散热鳍片总热阻计算公式为：
                     
其中为鳍片材料本身的热阻

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