2011中国电子制造技术论坛

SMTe 2011周年庆典暨第九届会员联谊会

2011年11月11-13日    深圳市哈尔滨工业大学深圳研究生院

征 文 通 知

我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异，面对即将到来的“十二.五”电子信息产业发展需要，电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产业在近几年得到了迅猛发展，同时也遇到了诸多技术困难。先进制造技术包括设计技术、制造工艺技术、装备技术三大主体，是软硬件结合，多学科交叉整合的产物。从传统制造正在向电子系统集成发展，微电子技术光电子技术、计算机技术、生物学、材料科学、管理科学等技术对电子制造的支持作用越来越明显。为了提高我国电子制造技术能力，适应电子信息产业的发展步伐，中国电子学会电子制造与封装技术分会，特举办“2011中国电子制造技术论坛”，拟针对我国当前电子制造及相关领域的技术和发展动态进行研讨。届时将邀请海内外学术界及工业界专家学者和工程技术人员进行广泛的技术交流，为我国先进电子制造技术新进展、新思路提供重要的技术交流平台。

征文主题：电子制造技术的发展与对策

指导单位:中国电子学会

主办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会

承办单位：

中国电子学会电子制造与封装技术分会焊接专家委员会

深圳市拓普达资讯有限公司

哈尔滨工业大学深圳研究生院

征文内容：

◆ 电子制造技术的发展动态与作用

◆ 电子封装技术在电子制造技术中的地位与作用

◆ 电子电镀技术在电子制造技术中的应用

◆ 印制电路技术在电子制造技术中的应用

◆ 微连接材料与工艺

◆ 先进封装与系统封装

◆ 电子制造中的设备研究与应用

◆ 电子制造中的数字化加工与应用

◆ 电子制造中的材料科学研究

◆ 三束技术在电子制造技术中的应用

◆ LED封装制造中的材料与连接技术

◆ 封装/组装设计与模拟

◆ 太阳能电池片封装中的材料与连接技术技术

◆ FPC组装技术与工艺

◆ POP三维封装与组装工艺

论文评选：组委会将成立学术委员会对所征集论文进行评选，设立论文奖：一等奖1名，二等奖3名，三等奖5名。

优秀论文将在《电子工艺技术》和《现代表面贴装资讯》上发表。

截止日期：2011年10月20日

论文格式：见附录，论文一律采用word版。

电子版投稿地址: yzc@toptouch.com.cn     yangzhicong163@163.com

               myli@hit.edu.cn

联系人：李明雨 杨智聪                                     

联系电话：0755-86196415-802（杨智聪）

附录：论文撰写要求

                                  中国电子学会电子制造与封装技术分会

                                                                            二零一一年八月九日

附录：

论文撰写要求（题目：黑体四号字）

作者1，作者2，… …

单位名称1

单位名称2

通讯作者电子邮件，电话

摘要（宋体五号，加粗，顶格撰写）

撰写论文的摘要，主要包括论文的主要研究内容和结果。字数限制在200字以内，字体是宋体五号。

关键词（宋体五号，加粗，顶格撰写）:关键词1 关键词2 关键词3……

（此处空一行）

引言（宋体五号，加粗，顶格撰写）

撰写论文的研究背景，主要包括相关领域的研究现状，目前存在的问题并引出本文研究内容。其中文献引用的标记方法如：***研究结果阐明了***结果。[1]字体是宋体五号。

（此处空一行）

试验方法等（宋体五号，加粗，顶格撰写）

撰写论文的研究方法、材料等。其中文献引用的标记方法如：***研究结果阐明了***结果。[1]字体是宋体五号。

（此处空一行）

结果讨论1（宋体五号，加粗，顶格撰写）

撰写论文研究结果。字体是宋体五号。

（此处空一行）

结果讨论2（宋体五号，加粗，顶格撰写）

… …

… …

… …

（此处空一行）

结论（宋体五号，加粗，顶格撰写）

撰写论文的主要演技结果，字数控制在300字以内。字体是宋体五号。

（此处空一行）

致谢（宋体五号，加粗，顶格撰写）

致谢内容。字体是宋体五号。

（此处空一行）

参考文献（宋体五号，加粗，顶格撰写）

1.       作者1，作者2，作者3. 论文题目. 论文刊物名. 卷（期），年度：首页码-末页码

2.       作者1，作者2，作者3. 论文题目. 会议名称. 年度，会议地名：首页码-末页码

3.       作者1，作者2，作者3. 书名. 出版社. 年度