新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
未來印刷技術發展趨勢及應用	2008-7-7	高山.金次郎	1
SMT印刷是科学, 不是艺术	2008-5-22	东莞市建时达自动化设备厂	1
如何控制再流焊中的空洞现象	2008-5-21		1
新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制	2008-5-21	杨晓平1，李松2，程华才	1
综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响研究结	2008-5-14	蔡 苗	4
Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状	2008-5-6	郭萍1，曾明1，程利武2	21
SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计	2008-5-6	吴兆华1 代宣军2	13
3D AOI应对焊膏印刷的新挑战	2008-5-4	鲜飞	14
浅谈手机电池设计、生产与使用	2008-5-4	苟弘昕	18
填充料对EMC材料微观热－机械应力的影响	2008-3-19	赵鹏，杨道国，朱兰芬	17
生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用	2008-3-14	鲜飞	18
基于激光三角法的SMT片元件焊点快递测量技术研究	2008-3-14	韦祎 周德俭 李春泉	22
PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究	2008-3-13	郭丹	36
从一次leading time 加长事件谈谈siemens贴片时间	2008-3-13	苟弘昕	11
BLP器件焊点三维形态建模与预测	2008-1-14	阎德劲，周德俭，黄春跃	21
微电子塑封器件界面层裂失效及其数值预测方法研究	2008-1-11	钟礼君	16
数据准备软件DPS的开发与设计	2008-1-11	鲜飞	8
模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评	2008-1-10	刘正敏 周德俭 黄春跃	14
模板及其印刷技术	2008-1-10	孟晓涛	34
无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施	2008-1-10	梁鸿卿	28
浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制	2008-1-9	荀弘昕	49
半封闭式波峰焊系统的氧含量优化	2007-12-14	肖圣瀚	61
关于回流焊炉的温度曲线	2007-11-1	李刚	458
CAMCAD在SMT过程中的应用	2007-10-31	鲜飞	524
电子机箱结构冲击可靠性技术研究	2007-10-30	朱继元 黄琼琼	150
焊膏研制与生产中的粘度分析方法	2007-10-29	周盾白	184
基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究	2007-10-29	邹勇	276
厚膜片式电阻器中的铅	2007-9-13	杨晓平	243
电子元器件封装无铅化及其发展趋势	2007-9-13	张志刚	226
高科技产品制造业中离子风机使用	2007-9-12	刘斌	176
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