0.4毫米CSP与LGA元件的机械测试性能对组装工艺影	2012-5-21
用跌落试验和热循环测试底部填充后的BGA元件组装	2012-5-21
倒装芯片组装工艺优化及通过验证模拟实施材料选择	2012-5-14
3D半导体封装的TSV实施	2012-5-14
热循环环境下无铅LGA，Tsop QFN元件组件的损伤机	2012-5-10
0.4毫米间距CSP器件的处理策略和可靠性	2012-5-8
对低银钎料组件满足最低最高回流温度要求的快速评	2012-5-8
预成型焊片----QFN元件空洞解决方案	2012-5-3
现代电子装联核心理念	2012-5-3
波峰焊接用焊料条导入试验研究	2012-5-2
0201/01005元件装联工艺技术研究	2012-5-2
通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案	2012-4-20
LED用于节能照明的技术特性与工艺组装	2012-4-20
集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响	2012-4-19
由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析	2012-4-19
《现代表面贴装资讯》2012年第2期杂志电子版	2012-4-17
一种新型低温快速流动和快速固化可返修底部填充	2012-3-31
三维晶片级CSP元件工艺策略及可靠性	2012-3-29
除了无限铜后测试ENIG的金属脆性	2012-3-28
0.3MM间距CSP工艺发展及PCB设计	2012-3-26
下一代0.5mm pith POP层叠高度可靠性评价	2012-3-23
0.4毫米POP组装开发和可靠性	2012-3-21
针对POPI(PACKAGE ON PACKAGE INTERPOSER)组装的	2012-3-19
POP组装挑战以及小批量的工程原型试验及应用解决	2012-3-19
AOI的选型	2012-3-15
QFN散热焊盘焊料覆盖范围的考虑	2012-3-14
四方扁平无引线封装（QFN）多种无铅焊料组装与的	2012-3-12
克服挑战的QFN封装	2012-3-12
细说无铅回焊 六	2012-3-9
PCB组装领域中的X-ray检测技术	2012-3-7
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