摘要：为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题，从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性，借鉴国外经验，相关数据仅供参考。

关键词：波峰焊；腐蚀性；Sn-Cu-Ni；TiN涂层；无铅焊料

目前，电子组装中的波峰焊接仍然占有重要的位置。在向无铅化过渡的进程中，盛载液体锡的浴槽如何防腐蚀，是波峰焊工艺师们所必须正视的问题。早在20世纪90年代，电子组装也曾尝试使用无铅焊料，如Sn/Cu和Sn/Ag焊料。但这些无铅焊料会使作为锡槽材料的不锈钢迅速老化，造成严重的腐蚀。如今推崇的无铅焊料是Sn/Ag/Cu合金，它是替代　Sn/Pb焊料的最佳选项，而且对不锈钢锡槽的腐蚀远比早期的Sn/Cu和Sn/Ag焊料合金小。但是，Sn/Cu合金中添加了Ni合金后，其腐蚀性更小于Sn/Ag/Cu合金。除了降低无铅焊料对锡槽的腐蚀外，还须对锡槽本身采取防腐措施。

1　新型无铅焊料弱腐蚀作用

早期无铅波峰焊接曾使用Sn/Ag和Sn/Cu合金，但这两种合金对锡槽有严重的腐蚀作用。改用新型无铅焊料Sn/Ag/Cu合金效果要好得多，相比之下，后者对不锈钢锡槽腐蚀较小。而含镍合金则腐蚀性更小，鉴于波峰焊设备不便用较新的抗腐蚀材料来更新，所以利用含镍的锡基无铅焊料合金来延长设备的使用寿命，无疑是一种可行的替代方案。

出于价格上的考虑，许多波峰焊厂家在选择无铅焊料上避开了含Ag的SAC305合金焊料，而选用廉价的SC焊料。所谓SC焊料，就是锡铜系焊料，在波峰焊槽中添加锡铜系焊料的成本比较低，操作费用也低。若以Sn63Pb37共晶合金的相对成本为1的话，则锡铜系（加Ni或Ni-Bi）合金的相对成本为1.5倍，而锡银铜系焊料则为3倍。

从焊点的美观上看，Sn/Ag/Cu焊料形成的焊点表面粗糙，不光亮，在波峰焊冷却后因收缩其焊点易产生裂缝；而含有Ni或Ni-Bi合金的SC焊料，其焊点没有裂缝，表面相对光滑光亮，外观几乎与Sn-Pb合金的焊点无二。衡量这两者之间差异对可靠性的影响的研究工作正在进行中。

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