摘要：针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP神经网络相结合的方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的片式元件焊点样本数据为例进行分析评价。结果表明,该方法可以准确的、快速的对焊点缺陷进行识别，从而为焊点质量评价奠定基础。

关键词：模拟退火算法   BP神经网络算法  焊点   缺陷 

Abstract: There are many kinds of default of SMT (Surface Mount Technology) solder joints, and the reasons of these default solder joints are rather complex. This paper combines simulated annealing with BPNN to establish a SMT solder joint estimate model, and apply it to inspect the test sample which from the product line. The result show that the SABP can check out the types of default solder joint quickly.

Keywords: Simulated annealing   BP neural networks   Solder joint   Default

引言

焊点作为连接元器件与印制板的中介，起着电气互联与机械支撑的作用，焊点的好坏直接影响着电路板的工作状态。焊点缺陷类型繁多、缺陷类型难于识别、缺陷原因错综复杂，难于处理^[1]。目前SMT生产线焊点检测一般采用在线测试为主，关键工序使用光学检测设备或者借助人工目检的方法进行焊点检测。这种方法过于依赖人工，不能做到完全可靠的对焊点质量进行鉴别。而智能鉴别方法通过学习大量样本，获取样本特征信息与因果关系，能够做到对焊点缺陷可靠的鉴别。

BP神经网络自上世纪90年代以来发展比较快速、应用较为广泛的一种网络，这个网络由大量神经元有机组合而成的一个具有高度自适应的非线性系统，它通过大量样本学习来挖掘隐含在样本的因果关系，因而可以表达复杂的非线性关系。但是由于采用梯度训练法，不可避免地存在易陷入局部最小的问题。对于神经网络的改进方法有很多种，如变步长法、变尺度法、积累误差校正法、与遗传算法相结合的改进方法，这些改进方法相对标准BP算法有了一定程度的提高，但是在收敛速度与精度方面不能达到要求，或者操作方法比较复杂。本文采用SABP（模拟退火优化BP神经网络）方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的焊点样本数据进行分析评价。结果表明，该方法可以较好的、快速的完成对焊点质量的评价。