摘要

随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合考虑湿热及蒸汽压力对器件失效影响的研究更精确的表征了器件的实际失效情况，其研究方法及成果受到了越来越多的关注和重视。本文从实际分析应用的角度出发，总结并分析了关键参数、结构尺寸、环境及条件的处理、界面裂纹方面的部分研究成果。

关键词：蒸汽压力，综合分析，层裂，裂纹，结论分析

1       引言  

由于塑料封装材料是高分子聚合物，它具有一定的亲水性和多孔性，因此电子器件的存储过程易吸收环境中的水汽。别俊龙^[1]已系统地回顾并总结了封装材料湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系的过程，可以更清晰的了解：与封装器件受热产生的应力、应变问题一样，吸收的湿气和水蒸汽压力也产生相应的应力和应变；而且在数量级上湿气、水蒸汽压力产生的应力、应变与受热产生的应变、应力相当或更大，特别是无铅的情况^[2]。从蔡苗^[3]的总结分析中可知，如果只是单一考虑湿热及蒸汽压力中某一种应力，容易低估应力对封装可靠性的影响。 因此综合考虑热、湿及蒸汽压力研究可靠性问题已经成为塑封IC器件研究的动向。

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