摘要：Sn-Zn无铅焊料由于熔点接近Sn-Pb，价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，倍受人们的关注。然而由于Zn的表面活性高，在钎焊过程中焊料容易氧化，导致了润湿性能下降。本文综述合金元素对Sn-Zn无铅焊料氧化性能、润湿性的影响。并对Sn-Zn焊料今后的研究方向进行了简要分析。
关键字：无铅焊料；表面活性；抗氧化性；润湿性
The current research of oxidation resistance and wettability
of Sn-Zn base Lead-Free Solder
Guo-Ping,Zeng-Ming,Cheng-liwu
(College of Materials Science and Engineering,Xihua University,Sichuan Chengdu 610039,China)
Abstract:Sn-Zn base Lead-Free Solders are quite being concerned because of the close metting point with Sn-Pb,the low price,the non-toxicity and good mechanical property.However,Sn-Zn solders are oxidized easily in the solder as result of the high surface activity,which cause the wettability to descend.It was discussed that the effect of alloy element on oxidation resistance,wettability of Sn-Zn solder,and the research direction was also analysed simply of future in this paper.
Key Words: Lead-Free Solder; surface activity; oxidation resistance; wettability
1.引言
锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。但众所周知，Pb及它的化合物是有毒物质，人类长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害 。2006年7月1日欧盟全面实施ROHS指令，即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》。我国也在2007年3月1日实施《电子信息产品污染控制管理办法》，电子制造无铅化已成为不可逆转的潮流。实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是电子制造业今后势在必行的举措。
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