1 SiP技术的需求

当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC(System On Chip)则在功能上和成本上都不相适应了，故而SiP (System In Package) 应时而生。SiP原本是为应对某些设备制造的SOC工艺技术水平而采取的措施，而如今却成了比最尖端的SOC工艺技术还要先进的解决方案和工艺指南。图1是应对信息化设备需求，SiP是最佳解决方案之一。若介绍SiP的历史，首先是只搭载了存储器的MCP(Multi Chip Packga)被应用于便携式电话，并快速地扩大了市场规模。随后，不仅是存储器，还在逻辑LSI上混载，从而促进了单纯的MCP向着MCM(Multi Chip Module)发展，并进一步向着SiP发展。MCP和MCM与SiP的不同点是所谓的“进入系统”。 SiP技术能实现系统的多功能和高性能，其达到小型化、薄型化、大容量、高速存储器搭载、低成本、与单个元件同等可靠等优越性正日益显露出来，现正被用于以便携电话为中心的大部分数字化消费类设备上。下面从系统的角度来说明SiP的必要性。

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