摘要：近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要介绍。并对组装了BGA的PCB进行了热-力的耦合分析。
关键字：电磁，热，应力，耦合分析
引言
随着计算机技术的发展和大规模集成电路的出现，数字电路应用越来越广。表面组装电路模块中元件的数量及种类不断增加，线路排布日趋复杂，信号工作频率和功率越来越高，这一切都导致空间电磁环境日益复杂。在这种复杂的电磁环境下，如何减少数字电路各部分相互间的电磁干扰以及热效应问题，使其都能安全有效地工作，越来越引起人们的重视。随着表面组装电路模块的高集成度、高性能等要求的提高，又加上多场之间的耦合作用，其行为必然表现为强非线性，这也给表面组装电路模块系统建模和算法设计增加了很大难度。
研究多场耦合现象的基础是建立耦合模型，然而大多数情况下，多场耦合的直接模型并不容易建立，要建立此类问题的准确的物理模型，必须了解其多物理场之间的耦合关系以及多耦合分析的方法[3]。
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