作者：黄振刚 向希龙（同维电子（深圳）有限公司）

摘要：

随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I？O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

关键词：QFN、焊接不良、表面组装、失效模式、SMT

QFN元器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）在实际生产中应用越来越多，组装工艺的经验也在不断地积累。但是，在生产和使用过程中还存在着一些问题，比如：焊接的问题、使用可靠性的问题，这此问题严重影响了生产的效率和该产品的性能，为生产者和使用者都带来了一定的要扰。下面我们将列举我公司在生产细间距（Pitch=0.5mm）QFN元器件时遇到的问题供大家参考，以免再重蹈覆辙。