摘要：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

关键词：无铅焊接；可靠性；印制板基板；覆铜板；表面涂敷层； 热设计

引言

电子电气产品的无铅化不仅是焊接材料无铅化的问题，而且是涉及到印制板、元器件等生产工艺与技术、无铅焊接工艺以及无铅化产品可靠性的检验方法与标准等一系列的问题。印制板（PCB）是电子产品中连接电子元器件的基本部件，大部分元器件的焊接都需要在印制板上进行。无铅焊接提高了焊接温度，改变了焊接条件，则印制板的设计与制造技术及其产品能否满足无铅焊接的要求，是实现电子电气产品无铅化所必须考虑的问题。