摘要：QFN(Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，在电子行业中使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出QFN的焊接原理，探讨QFN封装设计和组装过程中需要遵守的标准。
 
关键词QFN,接地PAD,导通孔，热传导率，孔密度，空焊，气泡。
 
引言
QFN在电子行业中的应用已经是非常广泛了，但是QFN的封装设计却异常的复杂，每个公司的设计都会不同，难于统一，也没有统一的标准可参考，所以很多公司在QFN组装方面仍然会出现问题，本文从实际案例入手，进而探讨QFN的焊接原理、设计理念和制程注意事项。
 
一、QFN简介
QFN(Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，引脚平面和塑封体底部几乎在一个平面上，封装体较薄，一般厚度小于1mm，引脚间距有0.35mm，0.4mm，0.5mm,0.65mm等规格，如图1：
二、QFN组装常见问题及分析
1、封装尺寸设计和元件尺寸不匹配
案例1，公司一款产品由于封装设计和QFN器件实物不匹配导致焊接后连锡、少锡问题严重，问题产品如图2：
出现问题的QFN 
案例2：一款产品的IC的接地PAD和封装设计的外引脚PAD连锡严重（不良率90%以上），且在IC的底部，目视检查不能发现，当时维修加热便好，现象如图4。
问题产品取下的IC实物
IC内侧 
根本原因：QFN封装设计两侧引脚间距设计1.18mm，而器件接地pad宽度为1.0mm+0.1/-0.15，实测1.05mm,即使100%精确贴装，贴片后器件接地pad和封装设计两侧引脚距离为0.065mm,势必造成QFN封装引脚和器件接地pad之间短路。
解决办法：更改封装设计，使器件和封装尺寸相匹配。
2、接地PAD过孔分布，数量，大小设计不合理
案例1： QFN焊接不良比例40%。 不良现象：QFN浮高导致外引脚空焊。
2.1、器件描述：
    型号：RT2070或RT3070，封装类型：QFN，本体大小：9mmX9mm,本体厚度：0.8mm～0.9mm,引脚间距e：0.4mm,D2、E2为5.30mm～5.60mm,基本外型如图5。

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