内容摘要：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP组装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。
关键词：POP、芯片堆叠、SMT
1 概述
POP（Package on Package）即器件芯片堆叠技术，是为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种器件小型化高密度组装的新方式。
POP技术广泛运用于高端终端产品，目前0.4mm pitch BGA的POP技术已具备批量生产能力。POP组装工艺的基本流程如图1所示。目前，0.4mm pitch BGA的POP组装工艺难点主要有：
• 0.4mm pitch 的下层BGA印刷焊膏和再流容易桥连；
• 下两层的贴片精度要求很高，易移位；
• 上层芯片助焊剂蘸取量控制较难。
2 焊膏印刷
2.1 影响因素
印刷环节是PCB、钢网、焊膏与设备在一定环境下按照一定方法联合作业的系统工程，变量多、相互作用机理复杂。归纳其主要影响因素，如图2所示。
图2 影响焊膏印刷质量的主要因素
焊膏印刷质量受硬件、工艺参数、环境、过程控制等因素影响。针对精细间距元器件可靠印刷过程中存在的PCB与钢网设计、焊膏选择、过程控制等问题，在许多文献中均有详细的分析论述，此处不再赘述。

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