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序
号 |
课程主题及简介 |
适用
对象 |
讲 师 |
费用(￥) |
时
间 |
地点 |
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一、前 沿 系 列 课 程 |
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1-1 |
《无铅转换所带来的问题及解决方法》
1. 表面处理问题 2.锡须 – 长期的威胁
3. 波峰焊及选择性波峰焊 4. 返工
5. 怎么处理混合合金
6. 替换的无铅焊料合金 7.便携设备可靠性 8. 关于可靠性 |
实现高直通率和高可靠性及如何来实现的无铅焊点的相关技术人员 |
Dr. Ning-
Cheng Lee
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SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月
12月 |
深圳上海成都 |
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1-2 |
《无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性》
本课程专门导向于如何在SMT制造环境下成功实现无铅焊接。学员将首先了解SMT焊接工艺，着重于回流焊接技术，常见问题，缺陷原理和缺陷对策。除此之外，讲师还将介绍缺陷模式和影响无铅焊点可靠性的因素；最后，还将涉及到执行无铅所面临的挑战。 |
材料、工艺、可靠性、品质管理和所有涉及到使用无铅焊接和焊接工艺的技术人员。 |
Dr. Ning-
Cheng Lee
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SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
8月 |
深圳苏州成都 |
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1-3 |
《无铅焊点的可靠性测试，分析和面向可靠性设计》
将介绍当前最关紧要的无铅焊点可靠性测试与分析的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析，同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识。 |
表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的工作人员 |
Dr. Ricky Lee
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SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
6月 |
深圳苏州北京成都 |
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1-4 |
《电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性》
1．在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。 2. 例举并讨论组装材料
3.以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT/ESS试验方法。 |
电子封装和印刷线路板组装领域内的人员，包括工艺开发工程师，设计和产品工程师/经理等。 |
梁晋博士 |
SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月
9月 |
深圳苏州北京 |
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1-5 |
《无铅表面镀层、性质、可靠性和失效模式分析》
1. 元件镀层 2. 连接器镀层
3. 印刷电路板镀层
4. 与各种表面镀层相关的问题和可靠性问题
5. 研究表面镀层的分析工具。 |
需理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法人员 |
陈旭博士
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Member: 2000
Non-member:
2300 |
10月 |
深圳苏州北京成都 |
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1-6 |
《电磁兼容设计及整改技术高级研修班》
1. 电气和电子设备电磁兼容性要求 2. 电磁耦合及干扰发射机理 3. 屏蔽设计理论及技术 4. 互连设计技术 5. 印制板设计技术 6. 滤波技术 7. 接地技术 8. 电磁兼容性测试 9. 电磁兼容测试与故障诊断技术 |
使用电气和电子设备电磁测试等相关的工程人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-7 |
《高性能FPGA数字系统设计》
1. 数字系统——理论部分与实验部分
2. 嵌入式系统——理论部分与实验部分 |
使用FPGA器件进行科研、教学和产品开发的工程、教师等工程技术人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-8 |
《高级FPGA工程设计》
1. FPGA设计技术介绍与回顾
2. 高级设计技术专题
3. 大型FPGA系统设计实例
4. 技术讨论 |
利用FPGA设计工具提高FPGA系统的性能和利用率的工程师 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-9 |
《PCB的信号完整性分析及设计》
1.高速系统设计流程和面临的挑战
2. 信号完整性分析 3. 高速电路的时序设计
4. 高速PCB设计技术 |
需提升PCB设计及分析技术的工程技术人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-10 |
《高速高密度多层PCB的电磁兼容设计技术》
高速高密度多层PCB的信号完整性与电磁兼容性要求、电磁耦合及干扰发射机理、滤波技术及布板技术、电磁兼容性测试与故障诊断技术 |
使用高速高密度多层PCB及电磁兼容性的工程技术人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-11 |
《FPGA-DSP系统统计》
课程讲授FPGA-DSP（基于FPGA的DSP系统）算法理论和设计技巧，并安排了大量实验。课程将衔接DSP算法的基本理论和工程实践,学习从源头创新的方法将真正在芯片上实现并学会从算法层面来解决问题。 |
使用FPGA器件进行科研、教学和产品开发的工程师、教师等工程技术人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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1-12 |
《高速数字系统线路设计及仿真技术高级研修班》
1．高速混合系统设计院 2. 高速DDS电路设计 3. 大规模FPGA设计 4. 高速总线技术 5. DSP硬件设计 6. 高速电路信号完整性原理及仿真技术 7. 现代高速数字系统的设计方法 |
使用DDS电路设计、FPGA大规模设计及DSP硬件设计的相关人员 |
待定 |
待定 |
待定 |
深圳
苏州
成都 |
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二、封装及可靠性系列课程 |
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2-1 |
《先进封装技术与系统封装》
1. 半导体晶圆加工工艺及技术更新
2. 微电子封装技术发展趋势及市场驱动力
3. 常规引脚结构封装设计与工艺
4. 先进封装——FC BGA、CSP 3D封装 堆垒封装（POP） 晶圆级互连及晶圆级封装 |
微电子封装工程师、经理及想了解封装所有概念及技术发展的人员 |
Dr. Wei Koh
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SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-2 |
《电子封装的可靠性工程》
1. 电子封装的可靠性工程概述
2. 电子封装的可靠性测试手段及数据分析方法
3. 电子封装的产品的失效类型、特征和机理
4. 关键的失效分析实验技术
电子封装产品的失效防护与可靠性设计 |
封装、表面安装、印制线路板等企业研发质量管理、可靠性测试、工艺开发和材料测试等 |
Dr. Daniel Shi |
SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
5月
10月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-3 |
《表面安装的可靠性工程》
对电子产品而言，一是高效的制造，即可制造性问题；二是电子产品的长期可靠性问题。本培训针对电子产品的可靠性问题，系统阐述电子工艺可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计（DFR）以及无铅导入后的无铅可靠性问题 |
表面贴装的技术人员，开发、设计、品质工程师，管理人员及需了解可靠性的相关人员 |
王文利博士 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
10月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-4 |
《电子产品的失效分析技术与经典案例》
一、电子元器件失效分析程序和方法：包括失效分析技术常用名词解释、失效分析的作用、程序、方法、要求、注意的问题及失效分析手段（仪器、设备）使用技巧。
二、经典失效分析案例：材料缺陷、结构缺陷、制造工艺缺陷、静电损伤、电浪涌、机械应力、热变应力、污染腐蚀、使用不当、元器件固有机理等引起的失效。 |
电子元器件（包括集成电路）失效分析的工程师，质量、可靠性工程师和管理人员。
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李少平老师
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
1月
9月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-5 |
《无铅焊点可靠性及失效分析技术》
1．无铅焊点可靠性概论
2. 焊点的可靠性试验方法
3. 可靠性分析程序
4. 焊点可靠性典型案例分析 |
需了解无铅焊点可靠性的试验，分析及涉及无铅焊接技术的人员 |
罗道军主任
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
4月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-6 |
《可靠性设计与试验》
1. 常用的可靠性指标 2. 可靠性模型基础
3. 可靠性设计 4. MTBF的预计
5. 可靠性试验及其分类 6. 可靠性鉴定试验
7. HALT/HASS试验 8. 加速寿命实验
9. 可靠性实验案例介绍 |
产品、研发、质量、采购经理，可靠性保障工程师，硬件开发人员，质量保障人员等。 |
张老师 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
7月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-7 |
《MTBF可靠性培训》
1. 正确认识MTBF的概念和应用范围
2. 学会MTBF的建模和计算
3. 学会MTBF的预计方法
4. 学会MTBF的测定试验方法
5.了解MTBF的提升方法 |
产品、研发、质量、采购经理，质量保障人员等 |
张老师 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
10月 |
深圳苏州北京成都 |
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2-8 |
《电子制造可靠性工程》
1、 可靠性基础
2、 电子组装组件失效的基本问题与失效机理
3、 电子组装的可靠性设计（DFR）
4、 面阵列（BGA类）器件的可靠性
5、 无铅可靠性
6、可靠性试验、分析与标准 |
电子制造的技术人员，开发、设计、品质工程师，管理人员及需了解可靠性的相关人员 |
潘开林博士
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
12月 |
深圳苏州北京成都 |
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三、制造工艺管理系列课程 |
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3-1 |
《SMT/手机组装中的可制造性设计》
课程内容包括：元器件的选择和评估、PCB在制板的布局、PCB焊盘尺寸和阻焊剂的优化、元件位置、方向和容差、PCB材料选择和评估、模板CAD设计和改型，SMT检验和返工、元器件的精减、环境方面的考虑、DFM设计修改请求程序等。 |
管理人员、SMT工艺工程师和技术员、DFM专家、可靠性工程师等相关人员 |
Dr. David Lu |
SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
4月
10月 |
深圳苏州北京 |
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3-2 |
《可制造性设计及工艺优化》
1. 材料要求 2. 工艺优化
3. 原件、PCB、电化学、热机械、动态机械等可靠性 4 过渡问题和供应链就绪状况 |
工程师、主管、经理、和所有涉及到SMT设计和制造的人员 |
Dr. Dongkai Shangguan |
SMTe Member: 2000
Non-member:
2300 |
8月 |
深圳
苏州 |
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3-3 |
《无铅波峰焊接技术》
1．常见焊接技术简介。2．焊点的质量和要求。3．波峰焊接工艺和工艺参数。4．波峰焊接材料。5．波峰焊接设备。6．波峰焊接的可制造性设计概述。7．波峰焊接故障。 8．无铅技术对传统波峰焊接的影响 |
波峰焊接技术的工艺、设计、设备、质量工程师以及技术管理人员 |
薛竞成博士 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
3月 |
深圳苏州北京成都 |
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3-4 |
《回流焊接工艺及无铅技术要求》
1. 焊接原理 3.回流焊接温度曲线
2. 焊接技术的种类和回流技术大观
4. 热风回流炉 6. 回流焊接工艺控制
5.流焊接问题 7.无铅回流焊接技术要求 |
需了解回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等的相关人员 |
薛竞成博士 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
5月 |
深圳苏州北京成都 |
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3-5 |
《SMT故障模式分析和对策》
课程将主要对SMT故障模式产生的原因分析及种类，将针对这些做出对策与处理及典型的案例分析 |
开发、设计、生产、品质的技术人员，管理人员及SMT相关人员 |
薛竞成博士
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
8月 |
深圳苏州北京成都 |
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3-6 |
《无铅手工软纤焊及维修技术》
1. 绪论课程目标及重点
2. 手工软钎焊原理
3.手工软钎焊操作工艺
4. 手工拆焊工艺
5. 手工返修焊接
6. 实例演示 |
操作工人、制造、设计工程师、和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。 |
李明雨教授
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
7月
11月 |
深圳苏州北京成都 |
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3-7 |
《表面贴装技术高级研修班》
一、SMT发展动态与新技术介绍
二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
三、SMT无铅焊接技术：
1．锡焊机理与焊点可靠性分析，2.SMT关键工序-再流焊工艺控制，3.波峰焊工艺，4.无铅焊接的特点及工艺控制，5.无铅生产物料管理，6.焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 |
电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。 |
顾霭云老师
|
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
4月 |
深圳苏州北京成都 |
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3-8 |
《SMT印制电路板的可制造性设计
与实用无铅焊接技术》
1. SMT发展动态及新技术介绍
2. SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核
3. SMT无铅焊接技术
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 |
电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员及 SMT 相关人员等。 |
顾霭云老师
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SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
9月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-9 |
《电子产品可制造性设计-DFM》
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 |
产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理及 SMT 相关人员等 |
王文利博士 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
3月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-10 |
《电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决》
一、 电子组装工艺技术介绍
二、 电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
三、 SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
四、 无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
五、 面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决 |
电子企业管理人员，新产品导入(NPI)经理 生产、工艺、设备、品质、采购工程及 SMT 相关人员等。 |
王文利博士 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
5月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-11 |
《FMEA基础、工具及系统方法》
1. FMEA簡介 2. 以美军标为基础的FMEA介绍
3. 以QS9000和16949为基础的FMEA介绍
4. 最新的IEC标准和GB介绍
5 .FMEA团队的建立与应用时机
6. FMEA相关工具介绍 7. FMEA的串行运作
8.FMEA的动态更新与反馈
9.FMEA的局限性与注意事项 |
公司高级主管，质量主管，研发主管，产品设计师，质量相关人员等 |
张老师 |
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
5月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-12 |
《电子产品静电防护技术及检测技术》
1．电子元器件抗ESD损伤的基础知识
2．制造过程的防静电损伤技术
3．制造过程的静电防护标准
4．电子设备和电子元器件静电放电敏感度检测技术
5．电子组件及电子元器件静电损伤分析
6．电子元器件抗ESD设计技术基础 |
电子元器件、组件及电子设备制造行业的质量管理人员、生产技术人员以及生产线操作人员等。 |
来萍老师
|
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
6月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-13 |
《ESD防护技术及体系建设培训》
1.静电及静电防护基础理论
2.电子产品生产厂静电防护技术实务
3.ESD相关测量和检测 4.ESD技术标准及ESD认证
5 ESD S20.20体系建设 6.ANSI/ESDS20.20标准审核 |
消费类电子产品及家电类产品生产企业、电子产品OEM、ODM企业的产品质量控制工程师等 |
刘斌老师
|
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
9月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-14 |
《DOE试验设计》
1. 初步掌握DOE的用途和它在整个工程分析方法中的位置院 2. 全因子实验的初步介绍
3．DOE实验的特点和应用条件
4. minitab软件的演5. 半因子实验设计初步
6．筛选实验设计初步 7．试验设计演练 |
使用DOE设计、试验及操作的相关技术人员 |
Mr. Jacky Yang
|
SMTe Member: 1800
Non-member:
2100 |
11月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-15 |
《SMT基础技术强化班》
1.三至五天基础强化培训
2.实际参观与实践操作
3.技术交流，现场答疑 4. 结业考试 |
操作工人、制造、设计工程师等需进步提升的人员 |
康来辉老师
|
待定 |
6月 |
深圳苏州北京成都 |
|
3-16 |
《高精度、高密度、表面贴装印制板
设计、制造、检测技术及资格认证培训》
凡是参加此次培训，经考试合格可颁发“岗位培训合格证”及依据国家规定的行业从业年限及职业标准申请“印制电路制作或表面贴装高级工、技术、高级技术国家级职业资格证书。 |
印制电路、表面贴装生产及相关行业工程技术人员，技术骨干，管理人员 |
姜培安老师
/ 康来辉老师 |
2000元/人
/三天 |
7月 |
深圳苏州北京成都 |
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四标准认证系列课程及资格认证 |
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4-1 |
《IPC-A-610D CIS认证培训》
电子组件的可接受性验收标准，三天培训时间，考试合格颁发IPC CIS证书 |
电子产品的制造及检验人员 |
康来辉老师/高云老师/
罗劲松老师 |
SMTe Member: 2700
Non-member:
3000 |
每月
|
深圳苏州北京成都 |
|
4-2 |
《IPC-A-600G CIS认证培训》
印制板的验收标准，包括对企业产品接收/拒收的要求。三天培训时间，考试合格颁发IPC CIS证书 |
电子产品的制造及检验人员 |
康来辉老师/
刘家兴老师 |
SMTe Member: 2700
Non-member:
3000 |
每月
|
深圳苏州北京成都 |
|
4-3 |
《IPC-7711/7721标准 CIS认证培训》
印制板组件的维修和返工，三至四天培训时间（可选）考试合格颁发IPC CIS证书 |
电子产品的制造及检验人员 |
康来辉老师 |
SMTe Member: 4700
Non-member:
5000 |
每月
|
深圳苏州北京成都 |
|
4-4 |
《IPC-A-620A标准 CIS认证培训》
线缆及线束组件的要求与验收标准，三天培训时间，考试合格颁发IPC CIS证书 |
电子产品的制造及检验人员 |
康来辉老师 |
SMTe Member: 2700
Non-member:
3000 |
每月
|
深圳苏州北京成都 |
|
4-5 |
《IPC J-STD-001D标准 CIS认证
培训》
焊接的电气和电子组件要求，三至五天培训时间（可选）考试合格颁发IPC CIS证书 |
电子产品的制造及检验人员 |
康来辉老师 |
SMTe Member: 5700
Non-member:
6000 |
每月 |
深圳苏州北京成都 |
|
4-6 |
职业技能资格认证（表面组装或其它工种）
1．资格认证合格者，颁发由国家信息产业部、劳动和社会保障部的国家职业资格证书。
2．职业职称分：高级技师；技师；高级工；中级工；初级工。 |
从事表面贴工作的技术人员，管理人员等 |
待定
|
高技师：5000
技师：3000
高级工：2500
中级工：800初级工：500 |
每月
|
深圳苏州北京成都 |
|
4-7 |
防静电系统中级检验员培训及认证
参加培训和鉴定考试合格者，将获得国家承认的相应《中华人民共和国职业资格证书》即：职业资格证书中级，可网上查询，并由国家有关机构核发 |
品质管理、ESD专员、采购人员、工程师及ESD体系评审人员等 |
宋主任 |
2000元/人
/三天 |
待定
|
深圳苏州 |
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4-8 |
防静电系统高级检验员培训及认证
参加培训和鉴定考试合格者，将获得国家承认的相应《中华人民共和国职业资格证书》即：职业资格证书高级，可网上查询，并由国家有关机构核发 |
公司领导、品质管理、ESD专员、采购人员、工程师及ESD体系评审人员等 |
孙主任 |
2400元/人
/三天 |
待定
|
深圳苏州 |
|
4-9 |
防静电系统检验师培训及认证
参加培训和鉴定考试合格者，将获得国家承认的相应《中华人民共和国职业资格证书》即：职业资格证书检验师，可网上查询，并由国家有关机构核发 |
公司领导、品质管理、ESD专员、采购人员、工程师及ESD体系评审人员等 |
孙主任 |
2400元/人
/三天 |
待定
|
深圳苏州 |
