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【来源:PCB网城】【编辑:admin】【时间: 2008-3-13 9:02:50】【点击:】
问题类型
所在工序
原因分析
针孔、开路、缺口
前处理
板面有杂物或处理不干净
油墨问题
有油脂或杂质
过滤问题
过滤芯目数太大
涂布问题
涂布辊有异物或有杂质或有问题,辊之间的距离不当
环境问题
净化不好
运输问题
传输或齿轮对板面产生影响,或人为擦伤
预烘问题
预烘段有杂质污染,或温度、通风、时间有问题
曝光问题
曝光不良,底片有问题
显影问题
显影液(温度、浓度、时间、喷淋压力问题),或设备擦伤板面
蚀刻问题
蚀刻液问题,或设备擦伤板面
铜点(残铜)
前处理
铜面处理不量
油墨问题
有杂质或变质
涂布问题
涂布辊有异物
运输问题
传送或运输中受污染
预烘问题
预烘段有杂质污染,或温度、通风、时间有问题
曝光问题
曝光不良,底片有问题
显影问题
显影液(温度、浓度、时间、喷淋压力问题),或设备擦伤板面
蚀刻问题
蚀刻液问题,或设备擦伤板面
显影不清及蚀刻后线宽变窄
油墨问题
变质
曝光问题
曝光过渡、曝光温度过高、板间由于真空问题导致底片与板面解除不好
显影问题
时间短、药液浓度不高、温度低、喷淋压力小或喷嘴堵塞
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