《无铅焊料互联及可靠性》中文版 无铅BGA/CSP/QFN返修技术实操演示光 0201微组装无铅焊接工艺及可靠性 无铅手工焊接与返修技术实操(演示光碟)DVD IPC-9850 表面贴装设备性能检测方法( IPC-A-600G CH 印制板的验收条件 《低温系无铅焊料的研发与应用》 《无铅回流焊、波峰焊工艺设计》 《无铅焊接面临问题及解决方法》 《IPC-A-610D电子组装件的验收条件英 《表面组装（SMT）通用工艺》 《可制造性设计DFM专刊 》 《IPC-A-600G电路板品质允收规格》 《波峰焊接工程师技术手册》 《芯片尺寸封装》 《焊锡膏印刷品质与控制》