7/8月刊 2011年
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2011年9/10月刊

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技术文章
QFP接地失效研究 2012-1-12
QFP接地失效研究
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析 2012-1-12
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
阶梯式PCB制作工艺研究 2011-12-8
摘要:针对阶梯状线路板的结构特点提出三种主要的制作工艺:机械控深铣板,填充垫片,埋入垫片。分析各种工艺的原理和特点,并在实验的基础上分析关键控制方法。对特殊结构的阶梯板的设计特点和制作方法进行...
“水汽”或“结构”,对塑封微电子器件可靠性的影响研究 2011-12-5
摘要:传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命缺陷。长...
QFN组装中的若干问题研究 2011-11-28
摘要:QFN(Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装,在电子行业中使用了很多年,但是由于QFN封装设计的不统一性,电子电气要求的特殊性,目前很多公司的组装...
如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性 2011-11-21
近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(Fine Pitch Technology)器件和挠性电路板...
电子行业中的清洗技术 2011-11-14
摘要:电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。&...
解决BGA CSP球窝缺陷的实际案例分析 2011-11-4
随着无铅应用要求的普及,特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后,BGA、CSP的球窝缺陷(Head-In-Pillow, HIP)成为电子制造业中非常常见的缺陷之一...
SMT组装生产中的常用ESD静电防护问题集锦(1) 2011-9-23
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,...
FPC “飓风”即将来袭 2011-9-21
         FPC“飓风”就要来临,业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软件电路板的英语缩写...
POP组装工艺的实现 2011-9-9
内容摘要:POP芯片堆叠技术,是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析...
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市场分析
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