漏模板制造和使用浅析 2009-6-27

静电危害与静电消除器 2009-6-27

波峰焊载板应用研究 2009-6-25

BGA评估中使用的分析方法 2009-6-24
BGA评估中使用的分析方法Aaron Olson, STI电子公司高级分析实验室技师

减少点焊应用中的维护要求 2009-6-23
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如何推进TPM 2009-6-22

西门子Siplace Pro到环球贴片程序的无缝转换方案 2009-6-20

SMT/AI混装工艺技术研究 2009-6-20

SAC-Ti焊料的优越跌落测试性能及其机理 2009-6-4
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利用表面贴装技术安装紧固件 2009-6-2
摘要介绍利用现有表面贴装技术实施印制电路板组件上的紧固件安装，以提高产品的生产效率和质量。 关键词：表面贴装技...

AOI的选择方法 2009-6-2
摘要本文以较详细的数据，介绍了如何对AOI进行选择，怎样选择经济的适合自身要求的AOI的方法。阐述了正确地选择AOI的重要意义。 <...

0201无源组件贴装的竞争焦点 2009-6-1
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01005组装工艺——从基板设计到再流焊接 2009-6-1
德国Siemens公司NorbertHeilmann 摘要在SMT领域中，组件越来越小、功能越来越多、密度越来越高的发展趋势越演越烈。制造厂家和用户必须加强协...

PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究 2009-5-23
陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0引言随着微电子产业的发展，微电子封装器件的可靠性问题日益突出。一般认为，...

如何设计出更好的LED面板？ 2009-5-19
作者：FrankShih，Macroblock公司技术营销工程师

双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机 2009-5-11
双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机 陆裕东1，2，何小琦1，恩云飞1，王歆2，庄志强2（1.信息产业部电子第五研究所电子元器...

电子装联线缆和连接器屏蔽接地技术（1） 2009-5-9
摘 要本文叙述了电子设备处于不同工作频段时的接地方法，介绍了几种导线电缆的接地工艺技术。 关键词：干扰；屏蔽；&n...

应用于0201组件的无铅体系和墓碑现象的研究 2009-5-8
PaulNeathway，AndrewButterfield，QuyenChu，NickTokotch，RobertHaddickVITechnology公司Jean-M...

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