7/8月刊 2011年
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2011年9/10月刊
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技术文章
0.4毫米CSP与LGA元件的机械测试性能对组装工艺影响 2012-5-21
ASSEMBLYPROCESSINFLUENCEONMECHANICALTESTPERFORMANCEOF0.4MMPITCHCSPANDLGA...
用跌落试验和热循环测试底部填充后的BGA元件组装及可靠性 2012-5-21
ASSEMBLYANDRELIABILITYOFPREFORMUNDERFILMEDBGAsINDROPTESTANDTHERMALCYC...
倒装芯片组装工艺优化及通过验证模拟实施材料选择 2012-5-14
FLIPCHIPASSEMBLYPROCESSOPTIMIZATIONSANDMATERIALSELECTIONSTHROUGHVALIDATE...
3D半导体封装的TSV实施 2012-5-14
IMPLEMENTINGTSVFOR3DSEMICONDUCTORPACKAGINGVernSolbergSTC-MadisonMa...
热循环环境下无铅LGA，Tsop QFN元件组件的损伤机制和加速因素 2012-5-10
DAMAGEMECHANISMSANDACCELERATIONFACTORSFORNO-PbLGA,TSOP,ANDQFNTYPEASSE...
0.4毫米间距CSP器件的处理策略和可靠性 2012-5-8
PROCESSINGSTRATEGIESANDRELIABILITYOF0.4mmPITCHCSPsBrianJ.LewisDanie...
对低银钎料组件满足最低最高回流温度要求的快速评估 2012-5-8
QUICKASSESSMENTOFTHEMINIMUMPEAKREFLOWTEMPERATUREREQUIREDINLOW-AGSOLDERAS...
预成型焊片----QFN元件空洞解决方案 2012-5-3
瞿艳红   铟泰科技有限公司
现代电子装联核心理念 2012-5-3
陈正浩 前言
波峰焊接用焊料条导入试验研究 2012-5-2
中兴通讯公司：黄祥彬、刘哲、邱华盛、刘洪林、马庆魁、樊融融 摘要：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子...
通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案 2012-4-20
陈军   海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队 摘  要：
LED用于节能照明的技术特性与工艺组装 2012-4-20
作者：杨根林 东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司SMT厂 摘要 &n...
一种新型低温快速流动和快速固化可返修底部填充 2012-3-31
ANOVELLOWTEMPERATUREFASTFLOWANDFASTCUREREWORKABLEUNDERFILLMaryLiu,...
三维晶片级CSP元件工艺策略及可靠性 2012-3-29
PROCESSINGSTRATEGIESANDRELIABILITYOF 3DWAFERLEVELCSPSFeiXie,Ph.D....
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