1/2月刊 2009年
  主页   本期杂志
技术文章
BGA评估中使用的分析方法 2009-6-24
BGA评估中使用的分析方法Aaron Olson, STI电子公司高级分析实验室技师
如何推进TPM 2009-6-22
利用表面贴装技术安装紧固件 2009-6-2
摘要介绍利用现有表面贴装技术实施印制电路板组件上的紧固件安装,以提高产品的生产效率和质量。 关键词:表面贴装技...
AOI的选择方法 2009-6-2
摘要本文以较详细的数据,介绍了如何对AOI进行选择,怎样选择经济的适合自身要求的AOI的方法。阐述了正确地选择AOI的重要意义。 <...
01005组装工艺——从基板设计到再流焊接 2009-6-1
德国Siemens公司NorbertHeilmann 摘要在SMT领域中,组件越来越小、功能越来越多、密度越来越高的发展趋势越演越烈。制造厂家和用户必须加强协...
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究 2009-5-23
陈子夏,杨平,谭广斌(江苏大学微纳米科学技术研究中心,江苏镇江212013)0引言随着微电子产业的发展,微电子封装器件的可靠性问题日益突出。一般认为,...
如何设计出更好的LED面板? 2009-5-19
作者:FrankShih,Macroblock公司技术营销工程师
双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机 2009-5-11
双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机 陆裕东1,2,何小琦1,恩云飞1,王歆2,庄志强2(1.信息产业部电子第五研究所电子元器...
电子装联线缆和连接器屏蔽接地技术(1) 2009-5-9
摘 要本文叙述了电子设备处于不同工作频段时的接地方法,介绍了几种导线电缆的接地工艺技术。 关键词:干扰;屏蔽;&n...
应用于0201组件的无铅体系和墓碑现象的研究 2009-5-8
PaulNeathway,AndrewButterfield,QuyenChu,NickTokotch,RobertHaddickVITechnology公司Jean-M...
SMT中的SPC和使用难点 2009-5-8
摘要SPC主要是指应用统计分析方法对生产过程进行实时监控,科学地区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动,从而对生产过程的异常趋势提出预警...
0402封装CHIP件虚焊测试方法改进 2009-4-21
0402封装CHIP件虚焊测试方法改进深圳同维电子有限公司  AOI工程师 刘荣山 ...
网印缺陷与解决措施 2009-4-20
网印缺陷与解决措施  萨基姆移动电话(宁波)有限公司&n...
激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布 2009-3-17
激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布 刘威,王春青,田艳红哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室 电...
倒装片安装基板的清洗技术 2009-3-12
   摘要:倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度,同时要选择适宜的使用素材,以及抑制助焊剂等反应。这里重点选择化学清洗方法,并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角...
关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题 2009-3-10
   摘要:作为新一代面阵列封装器件,BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚,从而可以确保具有良好的机械、电气,以及具有良好热耗散的互连,同时也是...
AOI系统与应用 2008-11-27
贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案 2008-9-5
贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案 广州海格通信集团股份有限公司工艺部  朱晓东 一、概述当前通信行业尤其是军工企业处于...
SMT印刷是科学, 不是艺术 2008-5-22
在一块典型的PCB(印刷电路板)上,可能有几百个组件,600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返工的有60%...
 
市场分析
消费电子业摆脱困境要找寻发展良机 2009-6-26
      来自海内外市场的变化,对于国内现有的消费电子企业的发展和转型是一次有利的契机。以前,当我们努力追赶跨...
三大产业热点带动中国市场强劲力量 2009-6-26
虽然业界对于今年的市场形势仍普遍持有谨慎态度,但这并不意味着市场会停滞不前,事实上,现在大多数厂商都在反思过去、整合资源,并积极地寻求带动下一轮高速增长的市场机遇。据高交会电子展组委会从展商得到...
SMT/EMS:2010年产业全面回升 布局更趋合理 2009-6-26
中国规模化地引进SMT(表面贴装技术)源于20世纪80年代初期,引进的技术主要用于彩色电视机调谐器的生产。之后,90年代初期再次规模引进SMT技术,主要用于录像机的生产。90年代末,中...
电子垃圾条例能否成就“掘金产业” 2009-4-25
近年来,电子产品更新换代步伐的加快让“电子垃圾”日益泛滥,如果处理不当将演变成污染环境的潜在威胁。随着上月一部《废弃电器电子产品回收处理管理条例》的出台,国家对废弃电器...
四大渠道让电子厂商积极布局 2009-4-25
阳春三月,大地逐渐走出冬天的寒冷与宁静,中国电子产业也开始慢慢感受到市场正在萌芽和涌动。据业内人士介绍,由于过完年后业内频频出现急单,深圳大部分电子元器件和材料的供应商库存都已被消化完毕,厂商都...
解读经济大变局下的企业生存之道 2009-3-14
编者按: 为了更好的服务中国电子制造企业,帮助SMT企业渡过难关,本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章,供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉,并希望得到广大行业...
 
行业新闻
技术创新 开壁中国手机制造新天地 2009-4-25
技术创新 开壁中国手机制造新天地——记国际最新手机技术发展趋势与设计、制造、检测高峰论坛   &n...
元利盛展出光电模块精密组装设备方案 2009-4-23
元利盛展出光电模块精密组装设备方案以全方位技术团队为台海客户打造新一代的组装制程设备方案  以精密电子组件置件及点胶擅长的元利盛精密机械,...
伟创力将关闭多家工厂以应对经济危机 2009-1-15
海外工厂将向中国转移,但中国工厂也有关闭 ...
Ucamco宣布WKK为其在华分销商 2009-1-14
Ucamco公司近日宣布WKK成为其中国地区的分销商。WKK将负责处理各种Ucamco的产品的在华销售服务,包括SilverWriter,calibr8tor一系列激光photoplotters,...
欧盟公布RoHS修正版提案 2009-1-13
环保法规的前线终于传来了好消息!欧盟委员会公布了期待中的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修订意见,没有增加新的限用物质。IPC-国际电子工业联接协会在过去两年进行坚持不...
 
专家论坛
无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究 2009-7-2
摘要球窝现象是指BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中,新近发现的一种高发性缺陷。本文在现场案例解剖、分析获取的数据和分析数据的基础上,根据其所表现的物...
SiC MESFET工艺在片检测技术 2009-5-20
商庆杰,潘宏菽,陈昊,李亮,杨霏,霍玉柱(中国电子科技集团公司第十三研究所,专用集成电路国家级重点实验室,石家庄050051)0引言由于SiC(...
锡渣还原剂在波峰焊工艺中的使用 2009-3-10
   摘  要:波峰焊制程中有一半甚至一半以上的焊料变成了锡渣,既导致生产成本的上升,又造成废弃物的增加。本文介绍的锡渣还原剂在波峰焊制程中使...