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BGA评估中使用的分析方法
2009-6-24
BGA评估中使用的分析方法Aaron Olson, STI电子公司高级分析实验室技师
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利用表面贴装技术安装紧固件
2009-6-2
摘要介绍利用现有表面贴装技术实施印制电路板组件上的紧固件安装，以提高产品的生产效率和质量。
关键词：表面贴装技... |
AOI的选择方法
2009-6-2
摘要本文以较详细的数据，介绍了如何对AOI进行选择，怎样选择经济的适合自身要求的AOI的方法。阐述了正确地选择AOI的重要意义。
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01005组装工艺——从基板设计到再流焊接
2009-6-1
德国Siemens公司NorbertHeilmann
摘要在SMT领域中，组件越来越小、功能越来越多、密度越来越高的发展趋势越演越烈。制造厂家和用户必须加强协... |
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
2009-5-23
陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0引言随着微电子产业的发展，微电子封装器件的可靠性问题日益突出。一般认为，... |
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双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机
2009-5-11
双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机
陆裕东1，2，何小琦1，恩云飞1，王歆2，庄志强2（1.信息产业部电子第五研究所电子元器... |
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应用于0201组件的无铅体系和墓碑现象的研究
2009-5-8
PaulNeathway，AndrewButterfield，QuyenChu，NickTokotch，RobertHaddickVITechnology公司Jean-M... |
SMT中的SPC和使用难点
2009-5-8
摘要SPC主要是指应用统计分析方法对生产过程进行实时监控，科学地区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警... |
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网印缺陷与解决措施
2009-4-20
网印缺陷与解决措施
萨基姆移动电话(宁波)有限公司&n... |
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倒装片安装基板的清洗技术
2009-3-12
摘要：倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角... |
关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题
2009-3-10
摘要：作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是... |
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SMT印刷是科学, 不是艺术
2008-5-22
在一块典型的PCB(印刷电路板)上，可能有几百个组件，600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60%... |
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