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AOI评估与应用剖析
2009-11-25
摘要：在电子工业中，电路板的组装质量显得尤为重要。起初，这些质量的保证源于人工目视“查颜观色”的... |
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片式元器件的脆断试验与断面观察
2009-11-17
一、前言
上一讲(见《印制电路资讯》2008年七月第四期)介绍了评价基板的规格以及使用评价基板的可靠性评价试验... |
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义(四)
2009-9-5
【编者按】为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考！并希望得到广大... |
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QFN元器件工艺应用研究
2009-8-10
由于QFN封装器件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过底部的焊端与PCB焊盘焊点来实现的，为此，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了新的要求。本文对QFN器件的PCB焊盘设计、钢网设计等... |
带速、温区温度和静态风压对回流温度曲线的影响
2009-8-8
本文回顾了在锡铅共晶焊料变为无铅焊料条件下，回流炉参数变化对温度曲线设置的影响；介绍了对100g和230g两种表面贴装电路板在峰值温度下，改变温区温度、带速和静态风压的设置对TAL(液相线以... |
从间接角度看丝网印刷
2009-8-4
几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷，有时，又被称为网板印刷。但是，最近丝网印刷采取了具有千年历史的艺术形式？设备产品经理SteveWatkin从工作面退后一步，来解释现在丝网印... |
光电印制电路板用聚合物光波导材料(二)
2009-8-3
(4)引入金属离子
当介质中具有大的极化率和小的分子体积的基团时，该物质将显示高的折射率。由于重金属离子具有小的离子半径和大的极化率，所以将此类... |
光电印制电路板用聚合物光波导材料(一)
2009-8-3
摘 要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光... |
氧化锡渣的危害及解决方案
2009-7-30
前言在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接质量起着关键性的作用；而波峰焊接工艺的特点决定了在焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与... |
敷形涂覆—当可靠性降低时
2009-7-29
敷形涂层必须和电子组装件完美结合来保证组装件在极端条件下的最佳工作状态。因此，组装件表面对清洁度的要求格外得高。本文将介绍新型的、经济快速的组装件清洁度检测的分析方法。此外，本文概述了普通清洗系... |
快速的检测沉镍金镍层“黑焊盘”现象的方法
2009-7-25
摘要：本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题发生。
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浅谈通用高密度测试夹具的制作
2009-7-24
摘要:本文通过分析通用测试机的测试原理，找出生产制作高密度测试夹具的管控重点，并提出了详细的解决方案。
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贴片机视觉系统综述
2009-7-22
关键词：表面贴装技术；图像处理；灰度值；精度
视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分。本文首先对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述，介绍了视觉系统的种类和特点，并在此基础上... |
通孔接头返修工艺的新发展
2009-7-18
在无铅焊料得到普遍应用的今天，镀通孔接头的返修变得愈加困难。接头焊接的典型焊锡喷泉返修使得包括焊盘铜分解、锡裂等特殊缺陷高频发生。在此环境下，一种新的接头返修方法应运而生。它利用对流加热移除接头... |
从间接角度看丝网印刷
2009-7-17
几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷，有时，又被称为网板印刷。但是，最近丝网印刷采取了具有千年历史的艺术形式？设备产品经理SteveWatkin从工作面退后一步，来解释现在丝网印... |
一次合格的高产能要求所有工艺都可控
2009-7-16
至少对生产线来说，设备制造商的最重要品质因素是一次合格（FPY）。FPY越接近1，总贴片成本越低，这也意味着返工和报废率越低和投资回报越高。但是，高产能的FPY要求将生产线作为一个整体进行严... |
电子装联线缆和连接器屏蔽接地技术（3）
2009-7-15
10互连电缆的端连接设计
10.1压接压接是屏蔽层与连接器之间某些部位接触，而另一些部位不接触，因此，可将其等效为电阻（反映接触）与电容（反映非接触）的并联。... |
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
2009-7-8
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0引言随着微电子产业的发展，微... |
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BGA评估中使用的分析方法
2009-6-24
BGA评估中使用的分析方法Aaron Olson, STI电子公司高级分析实验室技师
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利用表面贴装技术安装紧固件
2009-6-2
摘要介绍利用现有表面贴装技术实施印制电路板组件上的紧固件安装，以提高产品的生产效率和质量。
关键词：表面贴装技... |
AOI的选择方法
2009-6-2
摘要本文以较详细的数据，介绍了如何对AOI进行选择，怎样选择经济的适合自身要求的AOI的方法。阐述了正确地选择AOI的重要意义。
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01005组装工艺——从基板设计到再流焊接
2009-6-1
德国Siemens公司NorbertHeilmann
摘要在SMT领域中，组件越来越小、功能越来越多、密度越来越高的发展趋势越演越烈。制造厂家和用户必须加强协... |
PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究
2009-5-23
陈子夏，杨平，谭广斌（江苏大学微纳米科学技术研究中心，江苏镇江212013）0引言随着微电子产业的发展，微电子封装器件的可靠性问题日益突出。一般认为，... |
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双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机
2009-5-11
双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机
陆裕东1，2，何小琦1，恩云飞1，王歆2，庄志强2（1.信息产业部电子第五研究所电子元器... |
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应用于0201组件的无铅体系和墓碑现象的研究
2009-5-8
PaulNeathway，AndrewButterfield，QuyenChu，NickTokotch，RobertHaddickVITechnology公司Jean-M... |
SMT中的SPC和使用难点
2009-5-8
摘要SPC主要是指应用统计分析方法对生产过程进行实时监控，科学地区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警... |
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网印缺陷与解决措施
2009-4-20
网印缺陷与解决措施
萨基姆移动电话(宁波)有限公司&n... |
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倒装片安装基板的清洗技术
2009-3-12
摘要：倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角... |
关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题
2009-3-10
摘要：作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是... |
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SMT印刷是科学, 不是艺术
2008-5-22
在一块典型的PCB(印刷电路板)上，可能有几百个组件，600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60%... |
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