关于波峰焊机锡炉腐蚀问题 2012-1-29

适应发展新需求的电子产品焊接技术 2012-1-29

印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究 2012-1-13

三层PoP无铅组装工艺 2012-1-13

QFP接地失效研究 2012-1-12
QFP接地失效研究

SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析 2012-1-12
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

通孔元件吹孔的案例解析 2012-1-11

模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺 2012-1-11

阶梯式PCB制作工艺研究 2011-12-8
摘要:针对阶梯状线路板的结构特点提出三种主要的制作工艺：机械控深铣板，填充垫片，埋入垫片。分析各种工艺的原理和特点，并在实验的基础上分析关键控制方法。对特殊结构的阶梯板的设计特点和制作方法进行...

“水汽”或“结构”，对塑封微电子器件可靠性的影响研究 2011-12-5
摘要：传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时，就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命缺陷。长...

QFN组装中的若干问题研究 2011-11-28
摘要：QFN(Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，在电子行业中使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司的组装...

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性 2011-11-21
近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（Fine Pitch Technology）器件和挠性电路板...

电子行业中的清洗技术 2011-11-14
摘要：电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB，当在PCB上焊完组件后，需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术，并展望了未来清洗技术的发展。&...

解决BGA CSP球窝缺陷的实际案例分析 2011-11-4
随着无铅应用要求的普及，特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后，BGA、CSP的球窝缺陷（Head-In-Pillow, HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一...

SMT组装生产中的常用ESD静电防护问题集锦(1) 2011-9-23
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，...

政府投资将推动中国医疗电子产业强劲扩张 2009-9-5
据iSuppli公司，中国政府大规模投资于医疗保健产业，将在2009至2013年促进该国医疗电子设备的销售强劲增长。2009年中国医疗电子设备销售额将增长18.2%，从...

第一季度触底 汽车电子市场开始复苏 2009-9-5
  IiSuppli公司认为，汽车电子市场景气下滑已经在第一季度触底，为其在2010年恢复按年增长铺平了道路。    继...

消费电子市场好转 低价位妨碍其实现真正复苏 2009-9-3
   尽管全球消费电子市场营业收入在第二季度恢复环比增长，但该产业今年难以实现年度增长。而只有实现按年增长，才会暗示其已走上真正复苏的轨道。 　...

华南电子制造业回暖 政府救市与企业自救取得初步成效 2009-9-3
   根据工业与信息化部数据统计，2009年5月，我国规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4.3%，增幅比4月提高了3.2个百分点，销...

低成本创新助电子制造企业抓住机遇摆脱困境 2009-9-3
   传统的创新更多是在产品层面，...

消费电子业摆脱困境要找寻发展良机 2009-6-26
      来自海内外市场的变化，对于国内现有的消费电子企业的发展和转型是一次有利的契机。以前，当我们努力追赶跨...

网罗2012年电力电子、智能控制、高效电源方案 2011-7-4
第十届慕尼黑上海电子展已于2011年3月17日在上海新国际博览中心成功落下帷幕。展会各项指标均创下历史新高，达到了10年来的顶峰。本届展会共有480家全球领先电子企业参展，规模达到了23,000平方米...

诺信东莞演示中心正式运营 2011-7-1
       2011年5月31日，诺信先进技术部门ASYMTEK、DAGE、YESTECH东莞...

行业动态（KIC，VJ Electronix，PVA，ZESTRON，Ryder Industries，BTU,得可,诺信达,MYDATA......） 2011-5-6
KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备KIC，热工艺领域发展和控...

2009年第四季度PCB绿色无铅新闻总汇 2009-12-17
PCB清洁生产标准不断催生环保新技术 　　中国PCB工业要想持续快速发展，必须走清洁生产的道...

低温无卤锡膏的选择--Indium5.5LT 2009-11-13
   随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药...

技术创新 开壁中国手机制造新天地 2009-4-25
技术创新 开壁中国手机制造新天地——记国际最新手机技术发展趋势与设计、制造、检测高峰论坛   &n...

元利盛展出光电模块精密组装设备方案 2009-4-23
元利盛展出光电模块精密组装设备方案以全方位技术团队为台海客户打造新一代的组装制程设备方案  以精密电子组件置件及点胶擅长的元利盛精密机械，...

伟创力将关闭多家工厂以应对经济危机 2009-1-15
海外工厂将向中国转移，但中国工厂也有关闭 ...

Ucamco宣布WKK为其在华分销商 2009-1-14
Ucamco公司近日宣布WKK成为其中国地区的分销商。WKK将负责处理各种Ucamco的产品的在华销售服务，包括SilverWriter，calibr8tor一系列激光photoplotters，...

欧盟公布RoHS修正版提案 2009-1-13
环保法规的前线终于传来了好消息！欧盟委员会公布了期待中的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修订意见，没有增加新的限用物质。IPC-国际电子工业联接协会在过去两年进行坚持不...

再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性 2012-1-30

基于接触位置的扩散热阻研究 2011-3-17
基于接触位置的扩散热阻研究 游志桂林电子科技大学 ...

化学镍金焊盘（ENIG）焊点开裂失效研究 2011-3-17
化学镍金焊盘（ENIG）焊点开裂失效研究中国赛宝实验室可靠性研究分析中心邱宝军 汪洋

锡须的形成机理、危害及抑制措施 2010-1-11
摘要：本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究,重点分析了锡须形成的机理,锡须对电子产品可靠性的危害,提出了抑制锡须的措施,对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。

关于SMT设备的功能与性能 2009-11-20
前言：    SMT是门自动化潜能很高的技术。不论从质量或效率上来看，实施自动化都是个有利和重要的条件。所以从事SMT的用户，必须对自动化课题有...

过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究 2009-11-20
摘要目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂...

无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性 2009-11-18
无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性王文利   

QFP与PLCC焊点可靠性的分析 2009-9-10
 摘要：焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。本文针对典型器件进行...

影像器件在 SMT 的组装工艺 2009-9-8
影像器件在SMT的组装工艺 杨根林 &...

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺 2009-9-8
摘要：无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法，设计无铅波峰焊工艺，大大降低了缺陷率，提高了无铅波峰焊接质量，这生产实践具有很大的指导意义...