《现代表面贴装资讯》2010年出刊主题及方向：

出版安排（20010年每期计划刊登技术方向与内容）

第一期: 0201/01005微型元件组装工艺           SMT无铅无卤制程工艺

第二期: 新型器件QFN/QFP/CSP组装工艺及缺陷   SMT设备性能校准及维护

第三期: 电子封装与PCB组装工艺及可靠性      ESD静电防护标准及其体系建议

第四期: 新型SMT组装与可制造性设计     微制造领域的无铅组装、检测技术

第五期: 新型无铅回/波峰/选择焊工艺       微组装时代的模板设计与印刷工艺