5/6月刊 2010年
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亲爱的读者朋友：感谢你们一直以来对我刊物的支持与眷爱，为了使我刊更贴合SMT行业人士需求，提高本刊的办刊质量，从2010年一月一日开始，凡欲成为或继续成为本刊读者，须填写此表格，此表填写清楚后必须传真或邮寄或E-MAIL到我公司方可安排为您再免费邮寄杂志，否则将取消免费邮寄名额！
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网址：www.smte.net
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请回答下列各项问题,否则申请无效.  
1.您希望通过本刊（可多选）*
了解最新市场动态和与贵企业相关的新闻资讯；
收集新产品、新技术等产品资料供采购参考；
了解更多企业及产品，更换固有的供应商；
寻求工艺制程解决方案；
希望提升自我，寻找前沿技术培训；
其他
2.您对本刊的总体评价(只选一项)*
非常好 较好 一般 较差 非常差
3.您喜欢的栏目文章（可多选）*
专家论坛 会展报导 技术交流 专家答疑
行业动态 产品推荐 生产运用 培训动态
书籍介绍 市场分析 企业管理
4.本刊年度的出版计划如下，您最希望得到的技术专辑
SMT无铅发展及制程
SMT最新贴装技术
无铅焊接工艺		 可靠性制造及静电防护
SMT模板及印刷工艺
0201及微组装、IC封装
5.您想要增加或对现有栏目需要增强内容的栏目：（可多选）
生产管理
专家论坛
技术交流
行业动态
生产运用
书籍介绍
企业管理 		EMS趋势
会展报导
专家答疑
产品推荐
培训动态
市场分析
其他：
6.贵公司参加外部或内部培训可能次数/年
每月一次 一年两次 一年三次
一年四次 没有限制
7.贵公司组织人员参加培训所希望的时间
一月 二月 三月 四月 五月 六月
七月 八月 九月 十月 十一月 十二月

 
8.您及贵公司期望参加的培训地点 (只选一项)
深圳 上海 北京
其他
9.您及贵公司期望参加的培训课程（可多选）*
封装及板级焊点可靠性 微电子封装原理与技术
回流焊接工艺 SMT工艺和管理
ESD静电防护 电子制造可靠性工程
IPC-7711/7721 无铅导入
再流焊接工艺、缺陷侦断及可靠性 高级SMT制造
无铅手工焊接技术 电子工程师职业生涯
无铅组装的可靠性设计 IPC-A-610D
无铅焊接技术及绿色电子的全面导入
低成本、高密度微孔工艺和CSP、OSP
10.您及贵公司想要参加的新课程（可多选）*
SMT设备保养及维护 各类设备的编程
电磁兼容及热设计 无铅实际操作
SMT基础强化班 SMT工程师认证
Sigma管理及运用 其他:
11.贵公司希望或欲推荐的培训讲师 (建议填写)
姓名： 研究领域：
联络方式：
12.您及贵公司是否了解SMTe，并希望加入SMTe协会
了解想加入 了解不想加入 不了解
13.申请人所在单位有关负责人:(建议填写)
公司总经理 先生/女士
技术负责人 先生/女士
采购主管 先生/女士
市场主管 先生/女士