7/8月刊 2011年
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亲爱的读者朋友:感谢你们一直以来对我刊物的支持与眷爱,为了使我刊更贴合SMT行业人士需求,提高本刊的办刊质量,从2010年一月一日开始,凡欲成为或继续成为本刊读者,须填写此表格,此表填写清楚后必须传真或邮寄或E-MAIL到我公司方可安排为您再免费邮寄杂志,否则将取消免费邮寄名额!
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请回答下列各项问题,否则申请无效.  
1.您希望通过本刊(可多选)*
了解最新市场动态和与贵企业相关的新闻资讯;
收集新产品、新技术等产品资料供采购参考;
了解更多企业及产品,更换固有的供应商;
寻求工艺制程解决方案;
希望提升自我,寻找前沿技术培训;
其他
2.您对本刊的总体评价(只选一项)*
非常好 较好 一般 较差 非常差
3.您喜欢的栏目文章(可多选)*
专家论坛 会展报导 技术交流 专家答疑
行业动态 产品推荐 生产运用 培训动态
书籍介绍 市场分析 企业管理
4.本刊年度的出版计划如下,您最希望得到的技术专辑
SMT无铅发展及制程
SMT最新贴装技术
无铅焊接工艺
可靠性制造及静电防护
SMT模板及印刷工艺
01005及微组装、IC封装
5.您想要增加或对现有栏目需要增强内容的栏目:(可多选)
生产管理
专家论坛
技术交流
行业动态
生产运用
书籍介绍
企业管理
EMS趋势
会展报导
专家答疑
产品推荐
培训动态
市场分析
其他:
6.贵公司参加外部或内部培训可能次数/年
每月一次 一年两次 一年三次
一年四次 没有限制
7.贵公司组织人员参加培训所希望的时间
一月 二月 三月 四月 五月 六月
七月 八月 九月 十月 十一月 十二月

 
8.您及贵公司期望参加的培训地点 (只选一项)
深圳 上海 北京
其他
9.您及贵公司期望参加的培训课程(可多选)*
封装及板级焊点可靠性 微电子封装原理与技术
波峰焊、回流焊接工艺 SMT工艺和管理
ESD静电防护 电子组装可制造性设计
IPC-7711/7721B 无铅全面导入与实施
再流焊接工艺、缺陷侦断及可靠性 高级SMT研修班
无铅手工焊接技术 电子工程师职业生涯
无铅组装的可靠性设计 IPC-A-610E
电子组件的可靠性失效分析技术与经典案例
低成本、高密度微孔工艺和CSP、OSP
10.您及贵公司想要参加的新课程(可多选)*
SMT设备保养及维护 各类设备的编程
电磁兼容及热设计 无铅实际操作
SMT基础强化班 SMT工程师认证
Sigma管理及运用 其他:
11.贵公司希望或欲推荐的培训讲师 (建议填写)
姓名: 研究领域:
联络方式:
12.您及贵公司是否了解SMTe,并希望加入SMTe协会
了解想加入 了解不想加入 不了解
13.申请人所在单位有关负责人:(建议填写)
公司总经理 先生/女士
技术负责人 先生/女士
采购主管 先生/女士
市场主管 先生/女士