散热片粘贴工艺研究 2010-2-27

电子工业中的静电控制技术 2010-1-19
电 子 工 业 中 的 静 电 控 制 技...

响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用 2010-1-19
响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用 周喜，冷雪松，李莉，马亚辉(桂林电子科技大学...

表面贴装系统数据准备软件的开发与设计 2010-1-13

如何提高SMT设备的生产效率 2010-1-13

关注自动光学检验和自动光学测试的区别 2010-1-9

封装技术动向 2010-1-9

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨 2010-1-8
概述   蓝牙模组BT-Module（Blue-Tooth  Module），是不久前流行起来的非...

BGA焊接后非破坏性检查 2010-1-8

汽车电子产品桥连缺陷的研究 2009-12-28

混合介质多层板制造等离子体处理技术研究(二） 2009-12-15
(3)举例： 　　A．纯聚四氟乙烯材料的活化处理 　　对于纯聚四氟乙烯材料的活化处理，是...

混合介质多层板制造等离子体处理技术研究(一） 2009-12-15
   摘　要｜本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板...

利用闭环管理实施ESD保护方案 2009-11-25

AOI评估与应用剖析 2009-11-25
   摘要：在电子工业中，电路板的组装质量显得尤为重要。起初，这些质量的保证源于人工目视“查颜观色”的...

PCB不良设计对SMT的影响 2009-11-24

SMT生产线的人员配置与固定轮休的人员安排 2009-11-24

选择性波峰焊在汽车电子中的应用 2009-11-23
选择性波峰焊在汽车电子中的应用 作者：何小华&nbs...

新型SMT/THT混装焊接技术概述 2009-11-23

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