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2009绿色电子组装技术研讨会
英特尔将与山寨厂商间接合作
Gartner称08年全球芯片销售额下降5.4%
手机芯片行业并非哀鸿遍野

政策补贴有力拉动中国大陆LCD TV出货7.3
诺基亚摩托罗拉再战中国3G：开局各有软肋7.3
Asymtek向Dancotech售出第十一套喷涂系统7.3
KIC再次举办BGA回流焊网络研讨会7.3
UT斯达康与PCD达成和解协议7.3
ICON将在2009年华南NEPCON展示 Icon i8全自动丝网印刷7.3
全球十大手机制造商明年将在欧盟推出统一标准充电器7.3
欧盟手机充电器标准出台7.3
康宁创建全球最大的在线有机硅市场7.3
深圳：探索发展中国半导体产业的新模式7.3
轻资产战略撼动半导体市场格局7.3

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培训专区

8月27/28-8月29/30李宁成博士＂无铅转换所
8月13/15深圳防静电系统＜高级检验员＞职
6月12-13日／16-17日＂电子产品可制造性设
2009年6月4-6日 防静电系统高级检验员职业
2009年7月13/14-深圳15/16日诺基亚全球技
2009年7月10至11日“电子产品静电防护及检
2009年5月22-23日/25至26日顾霭云老师表面
2009年6月24-27/5月21-24日 IPC-7711&772
2009年5月21-23日 “IPC/WHMA-A-620A标准
2009年6月12-13日/19-20日“电子组装工艺
2009年4月27-28日薛竞成老师“无铅波峰焊

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苏州线路板及表面贴装展
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技术文章
集成产品开发流程在PCB 技术研发中的应用7.3
国产全自动印刷机性价比优势明显7.3
SMT贴片机分析与选择 7.2
BGA返修工艺中的注意事项 7.2
紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用7.1
无卤阻燃型覆盖膜的研制 7.1
0201无源组件贴装的竞争焦点 6.30
印制电路板的安装和装配6.30
欧盟09年6月中旬发布的电工标准目录6.29
实施无卤化PCB组装工艺面临的挑战6.29
现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺6.27
SMT电子生产中的静电防护技术! 6.27
SMT焊点中的空洞是问题吗？ 6.26
成功返修PCB的两个关键工艺6.26
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无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究 7.2
漏模板制造和使用浅析6.27
静电危害与静电消除器6.27
消费电子业摆脱困境要找寻发展良机6.26
三大产业热点带动中国市场强劲力量6.26
SMT/EMS:2010年产业全面回升 布局更趋合理6.26
波峰焊载板应用研究6.25
BGA评估中使用的分析方法6.24
充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用6.24
减少点焊应用中的维护要求6.23

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科技部火炬中心创新基金管理处处长曹建平致开幕词
中国电子学会副秘书长王玉生致开幕词
工业与信息部副司长王秉科致开幕词
中国电子学会生产技术学分会理事长毕克允致开幕词
2008中国电子制造技术论坛
云南省盈江县领导考察东莞市捷伟讯电子有限公司
力丰电子设备有限公司总经理林仲强先生接受采访
王氏港建科技设备（深圳）有限公司李总采访
2008年日东中国万里行华南区域站缩影
日东电子科技（深圳）有限公司柴总经理采访
日东科技（控股）有限公司毕主席的采访

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英华达（上海）科技有限公司招聘SMT工程师7.3
福仕迈电子（上海）有限公司招聘SMT线长7.3
福州因特电子有限公司招聘SMT贴片操作员7.3
天派电子（深圳）有限公司招聘SMT计划员6.30
大连大显泛泰通信有限公司招聘SMT工程师（懂韩语）6.30
南京通用电器有限公司招聘SMT专员6.30
深圳长城开发科技股份有限公司招聘制造经理（SMT设备6.27
深圳思码特电子有限公司招聘生产线长6.27
郭氏宏高电子塑胶（深圳）有限公司招聘SMT技术员6.27
展会信息

CTEX2009新增绿色科技展览会7.2
2009国际线路板及电子组装展览会-与行业携手合作，共6.23
中国展商首度大规模赴德LASER参展6.20
深入LASER，参与极具深度与广度的同期活动6.20
LASER World of PHOTONICS，CEO 圆桌会议6.18
LASER World of PHOTONICS，展示最新激光技术6.18
2010中国国际电子电器组装工业展览会6.16
云集业内精英 NEPCON中国展再获成功6.9

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科隆威自动设备有限公司成都办事处11.1

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